[发明专利]树脂组合物在审
| 申请号： | 202110858634.0 | 申请日： | 2021-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN114058236A | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 川合贤司 | 申请（专利权）人： | 味之素株式会社 |
| 主分类号： | C09D163/00 | 分类号： | C09D163/00;C09D161/16;C09D7/62;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 卢曼;梅黎 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 | ||
1.一种树脂组合物，其包含：
(A)具有马来酰亚胺基的聚醚醚酮化合物、
(B)环氧树脂、及
(C)活性酯系固化剂。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A)成分的数均分子量为10000以下。
3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A)成分在末端具有马来酰亚胺基。
4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的树脂成分设为100质量%时，(A)成分的含量为5质量%以上且60质量%以下。
5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(B)成分包含萘酚型环氧树脂。
6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(C)成分为选自二环戊二烯型活性酯系固化剂及萘型活性酯系固化剂中的1种以上的活性酯系固化剂。
7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，进一步包含(D)具有聚合性不饱和基团的树脂。
8.根据权利要求7所述的树脂组合物，其中，(D)成分为含有马来酰亚胺基及芳香环的树脂。
9.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，进一步包含(E)无机填充材料。
10.根据权利要求9所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(E)成分的含量为40质量%以上且65质量%以下。
11.根据权利要求1所述的树脂组合物，其用于形成绝缘层。
12.根据权利要求1所述的树脂组合物，其用于形成绝缘层，该绝缘层是形成导体层用的绝缘层。
13.一种树脂片材，其包含：
支承体、以及
设置于该支承体上的包含权利要求1～12中任一项所述的树脂组合物的树脂组合物层。
14.一种印刷布线板，其包含利用权利要求1～12中任一项所述的树脂组合物的固化物形成的绝缘层。
15.一种半导体装置，其包含权利要求14所述的印刷布线板。
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