[发明专利]一种集成电路电子元器件测试系统

说明书

本发明公开了一种集成电路电子元器件测试系统，其结构包括出料口、顶盖、处理装置、底板，所述出料口嵌固在处理装置前端表面，所述顶盖焊接在处理装置上端表面，所述底板上端设有出料口，电子元器件在测试前从进料口进入处理装置中，电子元器件通过输送带产生运动，使得电子元器件能够快速从处理槽中的开口通过进入下端分离板，当电子元器件落到分离板上时，不能通过的元器件沿着分离板向右滑动进入收集槽中，当电子元器件从分拣装置下落到处理装置内部下端时，堆积的电子元器件在推板的移动下被推平，经过排列架时，电子元器件只能单个通过，量杆对元器件进行大小固定，使得测试杆在测试电子元器件时能够随着量杆的移动而进行调节。

技术领域

本发明涉及集成电路测试领域，更具体地说，尤其是涉及到一种集成电路电子元器件测试系统。

背景技术

电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用，常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，电子元器件，在工厂生产加工后，需对其电性能参数进行测试，以保证电子元器件的安全性、稳定性，但是电子元器件焊接在电路板上后，需要由人工进行检测，由于面积较小，需要耗费大量的时间来对其进行检测测试，无法满足市场对于电子元器件的生产需求，并且由于电子元器件存在不同大小，在测试前需要先由人工分拣出相同大小的电子元器件分批次进行测试，造成电子元器件测试时间增加，进而降低电子元器件测试仪器的工作效率。

发明内容

本发明实现技术目的所采用的技术方案是：该一种集成电路电子元器件测试系统，其结构包括出料口、顶盖、处理装置、底板，所述出料口嵌固在处理装置前端表面，所述顶盖焊接在处理装置上端表面，所述底板上端设有出料口，所述处理装置固定安装在底板上端表面，所述处理装置包括外壳、进料口、分拣装置、收集槽、调节装置，所述外壳顶端贯穿安装有进料口，所述进料口下端固定安装有分拣装置，所述收集槽焊接在外壳右侧下端，所述收集槽左端设有调节装置，所述调节装置上端安装有分拣装置，所述进料口固定在顶盖下端表面，所述分拣装置右侧下端连接有收集槽。

作为本发明的进一步改进，所述分拣装置包括支撑架、稳固板、贴合钮、处理槽、分散装置、转动轮、输送带、分离板，所述支撑架四周端口焊接连接有稳固板，所述贴合钮安装在处理槽上下两端，所述支撑架固定安装在处理槽内部，所述支撑架下端表面与分散装置上端表面相连接，所述处理槽内部设有分散装置，所述输送带左右两端内部安装有转动轮，所述处理槽设在输送带上端表面，所述输送带下端连接有分离板，所述贴合钮与输送带进行滑动连接，所述处理槽上设有方形开口，所述分离板上贯穿有小口，所述分离板呈倾斜安装。

作为本发明的进一步改进，所述分散装置包括旋转轴、连接块、转动板、连合架、转杆，所述旋转轴内部与转动板进行活动卡合，所述旋转轴内部与连接块进行间隙配合，所述转动板下端固定安装连合架，所述连合架下端设有转杆，所述转杆呈锯齿状，所述转杆设有四个，等距分布在支撑架下端。

作为本发明的进一步改进，所述调节装置包括测试装置、连结板、排列架、平铺装置、传输带，所述测试装置焊接在连结板下端表面，所述测试装置右端设有排列架，所述平铺装置左端设有排列架，所述平铺装置安装在传输带上端，所述传输带右端上侧设有测试装置。

作为本发明的进一步改进，所述测试装置包括连动杆、滑动块、滑槽、移动槽、移动轴、量杆、测试杆，所述连动杆左端固定连接在量杆中端，所述滑动块与滑槽进行活动卡合，所述移动槽与移动轴进行活动卡合，所述滑动块下端焊接连接在量杆上端，所述连动杆右端嵌固安装在测试杆中端，所述测试杆上端焊接连接在移动轴下端表面，所述滑动块呈圆球状。

作为本发明的进一步改进，所述平铺装置包括移动杆、滑块、推板、滚轮板、伸缩滑杆，所述移动杆与滑块内部进行间隙配合，所述滑块下端固定连接有推板，所述推板下端与伸缩滑杆上端相连接，所述伸缩滑杆下端与滚轮板进行活动卡合，所述滚轮板安装在传输带内部，所述推板左右两端呈圆弧形。

本发明的有益效果在于：