[发明专利]一种集成电路电子元器件测试系统

权利要求书

1.一种集成电路电子元器件测试系统，其结构包括出料口(1)、顶盖(2)、处理装置(3)、底板(4)，所述出料口(1)嵌固在处理装置(3)前端表面，所述顶盖(2)焊接在处理装置(3)上端表面，所述底板(4)上端设有出料口(1)，所述处理装置(3)固定安装在底板(4)上端表面，其特征在于：

所述处理装置(3)包括外壳(31)、进料口(32)、分拣装置(33)、收集槽(34)、调节装置(35)，所述外壳(31)顶端贯穿安装在进料口(32)，所述进料口(32)下端固定安装有分拣装置(33)，所述收集槽(34)焊接在外壳(31)右侧下端，所述收集槽(34)左端设有调节装置(35)，所述调节装置(35)上端安装有分拣装置(33)，所述进料口(32)固定在顶盖(2)下端表面，所述分拣装置(33)右侧下端连接有收集槽(34)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路电子元器件测试系统，其特征在于：所述分拣装置(33)包括支撑架(331)、稳固板(332)、贴合钮(333)、处理槽(334)、分散装置(335)、转动轮(336)、输送带(337)、分离板(338)，所述支撑架(331)四周端口焊接连接有稳固板(332)，所述贴合钮(333)安装在处理槽(334)上下两端，所述支撑架(331)固定安装在处理槽(334)内部，所述支撑架(331)下端表面与分散装置(335)上端表面相连接，所述处理槽(334)内部设有分散装置(335)，所述输送带(337)左右两端内部安装有转动轮(336)，所述处理槽(334)设在输送带(337)上端表面，所述输送带(337)下端连接有分离板(338)，所述贴合钮(333)与输送带(337)进行滑动连接。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路电子元器件测试系统，其特征在于：所述分散装置(335)包括旋转轴(35a)、连接块(35b)、转动板(35c)、连合架(35d)、转杆(35e)，所述旋转轴(35a)内部与转动板(35c)进行活动卡合，所述旋转轴(35a)内部与连接块(35b)进行间隙配合，所述转动板(35c)下端固定安装有连合架(35d)，所述连合架(35d)下端设有转杆(35e)。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路电子元器件测试系统，其特征在于：所述调节装置(35)包括测试装置(351)、连结板(352)、排列架(353)、平铺装置(354)、传输带(355)，所述测试装置(351)焊接在连结板(352)下端表面，所述测试装置(351)右端设有排列架(353)，所述平铺装置(354)左端设有排列架(353)，所述平铺装置(354)安装在传输带(355)上端，所述传输带(355)右端上侧设有测试装置(351)。

5.根据权利要求4所述的一种集成电路电子元器件测试系统，其特征在于：所述测试装置(351)包括连动杆(51a)、滑动块(51b)、滑槽(51c)、移动槽(51d)、移动轴(51e)、量杆(51f)、测试杆(51g)，所述连动杆(51a)左端固定连接在量杆(51f)中端，所述滑动块(51b)与滑槽(51c)进行活动卡合，所述移动槽(51d)与移动轴(51e)进行活动卡合，所述滑动块(51b)下端焊接连接在量杆(51f)上端，所述连动杆(51a)右端嵌固安装在测试杆(51g)中端，所述测试杆(51g)上端焊接连接在移动轴(51e)下端表面。

6.根据权利要求4所述的一种集成电路电子元器件测试系统，其特征在于：所述平铺装置(354)包括移动杆(54a)、滑块(54b)、推板(54c)、滚轮板(54d)、伸缩滑杆(54e)，所述移动杆(54a)与滑块(54b)内部进行间隙配合，所述滑块(54b)下端固定连接有推板(54c)，所述推板(54c)下端与伸缩滑杆(54e)上端相连接，所述伸缩滑杆(54e)下端与滚轮板(54d)进行活动卡合，所述滚轮板(54d)安装在传输带(355)内部。