[发明专利]带有双边间距调节机构的SMT装贴设备及其方法

权利要求书

1.带有双边间距调节机构的SMT装贴设备，其特征在于，包括贴片输送室(100)、板材输送室(200)，所述贴片输送室(100)安装于板材输送室(200)顶部，所述贴片输送室(100)内固定安装有输送涂胶机构(101)，所述贴片输送室(100)内腔固定安装有若干分隔板(108)，所述贴片输送室(100)外壁顶部固定安装有贴片机构(400)，所述贴片输送室(100)与板材输送室(200)之间设置有贴片口(109)，所述板材输送室(200)内设置有双边间距调节机构(201)，所述板材输送室(200)外壁顶部固定安装有点胶气缸(208)，所述点胶气缸(208)活塞杆端部安装有点胶座(209)，所述点胶座(209)底部安装有若干点胶头(210)，所述板材输送室(200)内壁顶部固定安装有复压机构(500)。

2.根据权利要求1所述的带有双边间距调节机构的SMT装贴设备，其特征在于，所述输送涂胶机构(101)包括两个皮带输送机(102)，两个皮带输送机(102)之间设置有两个引导块(103)，两个引导块(103)之间设置有抹胶辊(104)，所述抹胶辊(104)下方设置有胶槽(105)，所述抹胶辊(104)转动安装于胶槽(105)上。

3.根据权利要求2所述的带有双边间距调节机构的SMT装贴设备，其特征在于，所述胶槽(105)底部固定安装有输胶泵(106)，所述输胶泵(106)底部固定安装有储胶盒(107)，所述输胶泵(106)抽胶口连通储胶盒(107)，所述输胶泵(106)输胶口连通胶槽(105)。

4.根据权利要求3所述的带有双边间距调节机构的SMT装贴设备，其特征在于，若干分隔板(108)呈等间距设置，所述复压机构(500)包括顶壳(501)，所述顶壳(501)内固定安装有固定架(503)，所述固定架(503)上固定安装有驱动电机(504)，所述固定架(503)上转动安装有旋转杆(505)。

5.根据权利要求4所述的带有双边间距调节机构的SMT装贴设备，其特征在于，所述驱动电机(504)输出轴端部安装有齿轮一，所述旋转杆(505)上固定安装有齿轮二，齿轮一与齿轮二相互啮合，所述旋转杆(505)两端均固定安装有旋接杆(506)，所述旋接杆(506)转动连接旋转臂(507)，两个旋转臂(507)之间转动安装有复压板(508)，所述顶壳(501)内固定安装有烘干风机(502)，所述烘干风机(502)贯穿固定架(503)。

6.根据权利要求5所述的带有双边间距调节机构的SMT装贴设备，其特征在于，所述贴片机构(400)包括固定罩(401)，所述固定罩(401)内固定安装有连接架(402)，所述连接架(402)滑动连接固定座(403)，所述连接架(402)上滑动安装有升降架(408)，所述升降架(408)上安装有伸缩杆(409)，所述伸缩杆(409)底部固定安装有连接板(410)，所述连接板(410)底部安装有若干负压吸头(411)。

7.根据权利要求6所述的带有双边间距调节机构的SMT装贴设备，其特征在于，所述双边间距调节机构(201)包括两个调节壳(202)，两个调节壳(202)呈相对设置，所述调节壳(202)内固定安装有限位壳(203)，所述限位壳(203)上转动设置有限位皮带。

8.根据权利要求7所述的带有双边间距调节机构的SMT装贴设备的装贴方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一：将PCB板放入板材输送室(200)内，两个限位皮带带动PCB板水平移动，PCB板经过点胶头(210)下方时，点胶头(210)对PCB表面进行点胶，将SMT贴片放在皮带输送机(102)上，皮带输送机(102)将SMT贴片输送至抹胶辊(104)上，抹胶辊(104)将胶槽(105)内的胶水涂抹至SMT贴片下表面，而后SMT贴片被输送至另一个皮带输送机(102)上；

步骤二：连接架(402)水平移动，升降架(408)带动伸缩杆(409)伸长，伸缩杆(409)带动连接板(410)下降，连接板(410)上的负压吸头(411)对皮带输送机(102)上的SMT贴片进行吸附，PCB板经过贴片口(109)下方时，连接板(410)上的负压吸头(411)将SMT贴片装贴在PCB板上，而后两个限位皮带继续对PCB板进行输送；

步骤三：PCB板经过顶壳(501)下方时，顶壳(501)下方的烘干风机(502)对PCB板与SMT贴片之间的胶水进行烘干处理，处理后开启驱动电机(504)，驱动电机(504)输出轴带动齿轮一转动，齿轮一啮合带动齿轮二转动，齿轮二带动旋转杆(505)转动，旋转杆(505)带动两个旋接杆(506)转动，旋接杆(506)配合旋转臂(507)带动复压板(508)反复升降，复压板(508)将PCB板上的SMT贴片按压紧固。