[发明专利]一种提高芯片测分极性准确度的治具及使用方法

说明书

本发明公布一种提高芯片测分极性准确度的治具及使用方法。包括导电板和叠放于导电板上的绝缘板；所述导电板上侧面具有均布的凸台，所述绝缘板上开设有与凸台一一对应的装填通孔，凸台位于绝缘板的装填通孔中。本发明将芯片装填通孔整体设置为不会因磨损而失效的绝缘板，长期使用也可做点0误判；采用铝板和玻璃纤维板加工后组合而成，结构简单，易实现，材料成本低，使用寿命长；测试方法通过自动化装填、测试、翻转，做到了高效、准确、可复制。

技术领域

本发明涉及一种测试工装，具体是一种提高芯片测分极性准确度的治具及使用方法。

背景技术

目前在使用的传统测分极性治具，为纯铝结构。如图1至图3所示，在一块纯铝板上开出320个圆形孔，孔内带有凸台，外形加工好后再经过氧化绝缘处理，最后铝板底部留有导电接触孔，凸台表面打磨掉氧化层使之可以接触芯片表面从而达到导电的效果。

再如中国专利公开的一种双极性半导体芯片的测试工装（CN202534638U），包括工作板和导电板；所述工作板与导电板固定连接，所述工作板的工作面具有若干沉孔，沉孔的上表面设有芯片接触导电面，工作板的剩余上表面设有绝缘面，工作板的下表面设有导电面。其同样是采用了在工作板的上表面设置绝缘层的技术。

上述技术方案存在的不足是：

1、长期使用后，芯片装填孔侧壁为氧化绝缘层，在使用过程中芯片边角会造成绝缘层磨损，为绝缘层磨损是逐渐加重的过程，所以在测分极性时容易产生误判，最终造成成品反极率上升，良率下降；

2、所用导电板厚，治具加工材料成本高；

3、易磨损且不易修复，无法再次返工使用，需要定期更换治具。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种提高芯片测分极性准确度的治具及使用方法。

本发明通过以下技术方案实现：一种提高芯片测分极性准确度的治具，包括导电板和叠放于导电板上的绝缘板；所述导电板上侧面具有均布的凸台，所述绝缘板上开设有与凸台一一对应的装填通孔，凸台位于绝缘板的装填通孔中。

其进一步是：所述导电板和绝缘板之间开设有相对的定位孔。

所述凸台上端面低于绝缘板上表面。

所述导电板和绝缘板之间开设有相对的螺丝孔，导电板和绝缘板通过螺钉固定连接。

所述导电板为铝板。

所述绝缘板为玻璃纤维板。

所述导电板上侧面的凸台呈矩阵式排布。

所述导电板上侧面的凸台具有320个。

一种治具使用方法，

①通过机械臂将芯片填入绝缘板装填通孔中的凸台上；

②导电板的定位孔连接电源，通过定位孔给导电板施加电压；

③测试端从治具上方接触芯片进行测试，判断芯片的极性；

④通过机械臂将极性与设置相反的芯片翻转。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、将芯片装填通孔整体设置为不会因磨损而失效的绝缘板，长期使用也可做点0误判；

2、采用铝板和玻璃纤维板加工后组合而成，结构简单，易实现，材料成本低，使用寿命长；

3、测试方法通过自动化装填、测试、翻转，做到了高效、准确、可复制。

附图说明

图1是背景技术所述的一种传统芯片测分治具；

图2是图1中A-A向剖视图；

图3是图2中Ⅰ处的局部放大图；

图4是本发明结构示意图；

图5是图4中B-B向剖视图；