[发明专利]一种微针贴片导电电极在审
| 申请号： | 202110854272.8 | 申请日： | 2021-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN113662550A | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 朱向阳;孙瑜 | 申请（专利权）人： | 浙江柔灵科技有限公司 |
| 主分类号： | A61B5/25 | 分类号： | A61B5/25;A61B5/262;A61B5/263 |
| 代理公司： | 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 | 代理人： | 张开 |
| 地址： | 311200 浙江省杭州市萧山区*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 微针贴片 导电 电极 | ||
1.一种微针贴片导电电极，其特征在于，包括：
导电层(1)，所述导电层(1)的底端固定连接有高分子微针结构(2)。
2.根据权利要求1所述的一种微针贴片导电电极，其特征在于：所述高分子微针结构(2)设置为微针贴片，所述微针贴片中的微针内部开设有中空通道。
3.根据权利要求1所述的一种微针贴片导电电极，其特征在于：所述导电层(1)采用混合均匀的CNT/PDMS，所述导电层(1)设置在微针的中空通道内部。
4.根据权利要求1所述的一种微针贴片导电电极，其特征在于：所述导电层(1)由导电材料与导电基材配成，所述导电材料包括碳纳米管CNT、石墨烯、导电高分子PEDOT、Ag/AgCl、Au，所述导电基材包括PDMS、硅胶、TPE、PET。
5.根据权利要求1所述的一种微针贴片导电电极，其特征在于：所述高分子微针结构(2)的材料包括：
金属：包括镍、钛；
无机物：包括硅、二氧化硅、陶瓷；
高分子材料：PMMA、PC、PP、PE；
水溶性高分子：PU；
生物可降解材料：PLA、PGA、PBAT、PHA。
6.根据权利要求1所述的一种微针贴片导电电极，其特征在于：所述导电层(1)和高分子微针结构(2)制备方法主要包括以下步骤：
步骤一：制作中空的微针贴片；
步骤二：将导电材料与导电基材配成导电浆液；
步骤三：将导电浆液涂覆压入微针贴片；
步骤四：将导电浆液进行固化成型。
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