[发明专利]半挠折电路板及其制备方法

说明书

本发明公开了一种半挠折电路板及其制备方法，半挠折电路板包括：刚性线路板具有第一表面和第二表面；第一挠性叠层包括设于第一表面上的第一金属层和第一挠性绝缘层；第二挠性叠层包括设于第二表面的第二金属层和第二挠性绝缘层；第一线路板包括第一绝缘层和第一导电线路层，第一绝缘层覆盖第一表面和第一挠性绝缘层的两侧边缘部分，第一导电线路层设于第一绝缘层上；第二线路板包括第二绝缘层和第二导电线路层，第二绝缘层覆盖第二表面和第二挠性绝缘层，第二导电线路层设于第二绝缘层对应第二挠性叠层两侧的区域；所述第二绝缘层上开设有若干开口。该半挠折电路板不会因弯折超出弯折极限而导致电路板断裂失效，提高了成品良率。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，特别涉及一种半挠折电路板及其制备方法。

背景技术

目前，电子产品小型化、多功能化、高可靠性的发展趋势要求电子产品的封装形式向三维立体组装发展。电子产品的多形态化使得线路板弯曲成为一种需求，常规是使用FPC(柔性电路板)或软硬结合板来实现，通过不同角度的弯曲，实现电子成品的立体组装，而可半挠折的线路板节省了组装空间，使电子产品可以向更加小巧轻便化方向发展。

半挠性印制电路板，又称Semi-flex印制电路板，是挠性印制板的一种，基于刚性多层板技术，使用常规刚性板材料制作，不需使用价格高昂的聚酰亚胺类挠性基材，能降低材料及加工成本，提供更好的耐热性能、更稳定的电气性能，应用于不需要多次动态弯曲，只需在安装、返工及维修时少次数弯曲的电子产品。但半挠性印制板在使用过程中会出现安装时过度弯曲而导致挠性印制板失效断裂的情况。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述技术问题的半挠折电路板及其制备方法。

本申请第一方面提供一种半挠折电路板，包括：

刚性线路板，具有相对的第一表面和第二表面；

第一挠性叠层，包括层叠设置的第一金属层和第一挠性绝缘层，所述第一金属层设于所述第一表面上；

第二挠性叠层，包括层叠设置的第二金属层和第二挠性绝缘层，所述第二金属层设于所述第二表面上；

第一线路板，包括第一绝缘层和第一导电线路层，第一绝缘层覆盖所述第一表面和所述第一挠性绝缘层的两侧边缘部分，所述第一导电线路层设于所述第一绝缘层上；

第二线路板，包括第二绝缘层和第二导电线路层，所述第二绝缘层覆盖所述第二表面和所述第二挠性绝缘层，所述第二导电线路层设于所述第二绝缘层对应所述第二挠性叠层两侧的区域；对应所述第二挠性叠层的所述第二绝缘层上开设有若干开口，所述开口的深度小于或等于所述第二绝缘层的厚度。

根据本申请的一些实施例，所述开口的内侧面在所述半挠折电路板弯折后可完整贴合。

根据本申请的一些实施例，所述开口的数量和宽度取决于所述半挠折电路板的最大弯折角度和所述第二绝缘层的厚度

根据本申请的一些实施例，所述第一挠性绝缘层和所述第二挠性绝缘层的材料为聚酰亚胺。

根据本申请的一些实施例，所述开口为三角形。

根据本申请的一些实施例，至少设置两个所述第一线路板，至少设置两个所述第二线路板。

根据本申请的一些实施例，所述第一导电线路层具有第一侧壁，第一导电线路层的所述第一侧壁上附着有所述第一绝缘层，所述第二导电线路层具有第二侧壁，第二导电线路层的所述侧壁上附着有所述第二绝缘层。

根据本申请的一些实施例，所述第一线路板和所述第二线路板的数量为三个。

根据本申请的一些实施例，所述半挠折电路板还包括防焊保护层，所述防焊保护层形成于所述第一导电线路层和所述第二导电线路层上。