[发明专利]半挠折电路板及其制备方法

权利要求书

1.一种半挠折电路板，其特征在于，包括：

刚性线路板，具有相对的第一表面和第二表面；

第一挠性叠层，包括层叠设置的第一金属层和第一挠性绝缘层，所述第一金属层设于所述第一表面上；

第二挠性叠层，包括层叠设置的第二金属层和第二挠性绝缘层，所述第二金属层设于所述第二表面上；

第一线路板，包括第一绝缘层和第一导电线路层，第一绝缘层覆盖所述第一表面和所述第一挠性绝缘层的两侧边缘部分，所述第一导电线路层设于所述第一绝缘层上；

第二线路板，包括第二绝缘层和第二导电线路层，所述第二绝缘层覆盖所述第二表面和所述第二挠性绝缘层，所述第二导电线路层设于所述第二绝缘层对应所述第二挠性叠层两侧的区域；对应所述第二挠性叠层的所述第二绝缘层上开设有若干开口，所述开口的深度小于或等于所述第二绝缘层的厚度。

2.根据权利要求1所述的半挠折电路板，其特征在于，所述开口的内侧面在所述半挠折电路板弯折后可完整贴合。

3.根据权利要求1所述的半挠折电路板，其特征在于，所述开口的数量和宽度取决于所述半挠折电路板的最大弯折角度和所述第二绝缘层的厚度。

4.根据权利要求1所述的半挠折电路板，其特征在于，所述第一挠性绝缘层和所述第二挠性绝缘层的材料为聚酰亚胺。

5.根据权利要求1至3任一项所述的半挠折电路板，其特征在于，所述开口为三角形。

6.根据权利要求1至3任一项所述的半挠折电路板，其特征在于，至少设置两个所述第一线路板，至少设置两个所述第二线路板。

7.根据权利要求5所述的半挠折电路板，其特征在于，所述第一导电线路层具有第一侧壁，第一导电线路层的所述第一侧壁上附着有所述第一绝缘层，所述第二导电线路层具有第二侧壁，第二导电线路层的所述侧壁上附着有所述第二绝缘层。

8.根据权利要求1至3任一项所述的半挠折电路板，其特征在于，所述半挠折电路板还包括防焊保护层，所述防焊保护层形成于所述第一导电线路层和所述第二导电线路层上。

9.一种半挠折电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供刚性线路板，具有相对的第一表面和第二表面；

提供第一挠性叠层，所述第一挠性叠层包括层叠设置的第一金属层和第一挠性绝缘层，将所述第一挠性叠层具有所述第一金属层的一侧贴合在所述第一表面上，在所述第一挠性绝缘层的一部分上贴合第一离型膜；

提供第二挠性叠层，所述第二挠性叠层包括层叠设置的第二金属层和第二挠性绝缘层，将所述第二挠性叠层具有所述第二金属层的一侧贴合在所述第二表面上；

增层步骤：在所述第一表面形成第一线路板，所述第一线路板包括层叠设置的第一绝缘层和第一导电线路层，所述第一绝缘层覆盖所述第一挠性叠层和所述第一离型膜；在所述第二表面形成第二线路板，所述第二线路板包括层叠设置的第二绝缘层和第二导电线路层，所述第二绝缘层覆盖所述第二挠性叠层；

切割步骤：沿对应所述第一离型膜和第一挠性叠层的边缘切割所述第一导电线路层和所述第一绝缘层，沿对应所述第一离型膜和所述第二挠性叠层的边缘切割所述第二导电线路层；

移除与第二挠性叠层的位置相对应的第二导电线路层的部分，并在暴露的第二绝缘层的一部分上贴合第二离型膜；

移除所述第一离型膜及所述第一线路板对应所述第一离型膜的部分，使得暴露出所述第一挠性绝缘层，移除所述第二离型膜及所述第二线路板对应所述第二离型膜的部分，使得暴露出所述第二绝缘层；

在所述第二绝缘层上形成若干开口，其中，所述开口的内侧面在所述半挠折电路板弯折后可完整贴合。

10.根据权利要求9所述的半挠折电路板的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括在所述第一导电线路层和所述第二导电线路层上形成防焊保护层。