[发明专利]一种运算单元无缝拼接的芯片有效
| 申请号： | 202110849007.0 | 申请日： | 2021-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN113675187B | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 王锐;关娜;莫军;李建军;王亚波 | 申请（专利权）人： | 广芯微电子（广州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/02 | 分类号： | H01L27/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郭浩辉;颜希文 |
| 地址： | 510000 广东省广州市黄埔区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 运算 单元 无缝 拼接 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种运算单元无缝拼接的芯片，其特征在于，包括：若干运算单元；位于所述芯片顶角部位的4个所述运算单元的形状均为设置有一缺角的四边形；相邻两所述运算单元之间无缝拼接，且所述运算单元包括设置有ESD防护模块的第一运算单元以及未设置ESD防护模块的第二运算单元；其中，所述芯片的任意一电源地管脚与距离最近的ESD防护模块之间的连接线的电阻值小于第一预设阻值。
2.如权利要求1所述的运算单元无缝拼接的芯片，其特征在于，所述芯片的形状为四边形；除位于所述芯片顶角部位的4个运算单元外的运算单元的形状均为四边形。
3.如权利要求1所述的运算单元无缝拼接的芯片，其特征在于，在位于同一纵列的各运算单元中，前一级运算单元的各运算单元接口与后一级运算单元的各运算单元接口对应连接；其中，所述运算单元接口包括：数据信号接口、时钟信号接口以及电源接口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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