[发明专利]一种用于晶圆检测的Z-Theta组合装置

说明书

本申请涉及晶圆检测技术领域，特别涉及一种用于晶圆检测的Z‑Theta组合装置。本申请提供的Z‑Theta组合装置，包括：底板；Z轴模块，包括Z轴负载板和楔状的Z轴滑块，Z轴滑块放置在底板上，Z轴负载板滑动设置在Z轴滑块的顶端斜面上；第一驱动装置，用于驱动Z轴滑块沿着底板在水平方向移动，Z轴滑块水平移动后带动Z轴负载板沿着竖直方向移动；T轴模块，包括设置在Z轴负载板上方的T轴负载板；第二驱动装置，用于驱动T轴负载板旋转运动；吸盘，设置在T轴负载板的上方，用于放置晶圆，吸盘上开设若干小孔；顶杆组，其一端连接在所述底板上，另一端穿过Z轴负载板后伸入吸盘的小孔内，顶杆组在吸盘的位置下降后将晶圆顶起。

技术领域

本申请涉及晶圆检测技术领域，特别涉及一种用于晶圆检测的Z-Theta组合装置。

背景技术

日常生活中常见的各类电子设备，如手机、电脑、电视和空调等，都依赖于各种芯片所提供的逻辑计算、存储和传感能力。每一颗芯片的核心都是晶片，由多种规格的晶圆切割而成。晶圆本身存在良率问题，晶圆表面也可能存在各类缺陷，为了防止存在缺陷的晶片流入后续封装工序，需借助检测设备识别晶圆表面缺陷并分类、标记，辅助晶片分拣。

晶圆检测时，通常采用Z-Theta装置调整晶圆的位置以便准确定位，目前使用的装置为单独的Z轴模块与theta轴模块堆叠，二者叠加配合后结构复杂，在高速运动过程中，装置定位精度的准确性较低。因此有必要提供一种结构紧凑、定位精度准确性高的Z-Theta装置。

发明内容

本申请实施例提供一种用于晶圆检测的Z-Theta组合装置，以解决相关技术中现有装置结构复杂、定位精度准确性较低的问题。

第一方面，本申请提供了一种用于晶圆检测的Z-Theta组合装置，包括：

底板；

Z轴模块，包括Z轴负载板和楔状的Z轴滑块，所述Z轴滑块放置在底板上，所述Z轴负载板滑动设置在Z轴滑块的顶端斜面上；

第一驱动装置，用于驱动所述Z轴滑块沿着底板在水平方向移动，所述Z轴滑块水平移动后带动Z轴负载板沿着竖直方向移动；

T轴模块，包括T轴负载板，所述T轴负载板设置在Z轴负载板的上方；

第二驱动装置，用于驱动所述T轴负载板旋转运动；

吸盘，设置在所述T轴负载板的上方，用于放置晶圆，所述吸盘上开设若干小孔；

顶杆组，其一端连接在所述底板上，另一端穿过所述Z轴负载板后伸入吸盘的小孔内，所述顶杆组在吸盘的位置下降后将晶圆顶起。

一些实施例中，所述T轴负载板和吸盘之间设置压电陶瓷，所述压电陶瓷在电场作用下发生形变进而带动吸盘的位置发生变化；压电陶瓷在电场作用下产生的形变量很小，最多不超过本身尺寸的千万分之一，借助压电陶瓷的形变量，可以实现晶圆Z向高度10-90微米的最小步进。

一些实施例中，所述底板的左端连接第一支撑板，所述第一支撑板的右端通过第一交叉滚子轴承与Z轴负载板的左端滑动连接，所述底板的右端连接第二支撑板，所述第二支撑板的左端通过第二交叉滚子轴承与Z轴负载板的右端滑动连接；第一交叉滚子轴承和第二交叉滚子轴承能够有效保证Z轴负载板在竖直方向升降时的直线度。

一些实施例中，所述第一驱动装置包括伺服电机和第一丝杠，所述伺服电机设置在第二支撑板的右端，所述伺服电机驱动第一丝杠水平移动，所述第一丝杠与Z轴滑块的右端连接；伺服电机的精度较高，通过伺服电机驱动第一丝杠水平移动以及楔状的Z轴滑块将水平移动转换成竖直方向升降，可以实现晶圆Z向高度0-15毫米的定位精度。

一些实施例中，所述第二驱动装置包括步进电机和第二丝杠，所述步进电机设置在第一支撑板的左端，所述步进电机驱动第二丝杠水平移动。