[发明专利]一种用于晶圆检测的Z-Theta组合装置

权利要求书

1.一种用于晶圆检测的Z-Theta组合装置，其特征在于，包括：

底板(1)；

Z轴模块(2)，包括Z轴负载板(21)和楔状的Z轴滑块(22)，所述Z轴滑块(22)放置在底板(1)上，所述Z轴负载板(21)滑动设置在Z轴滑块(22)的顶端斜面上；所述Z轴负载板(21)的顶端开设安装槽(211)，所述安装槽(211)内安装第三交叉滚子轴承(212)；

第一驱动装置(3)，用于驱动所述Z轴滑块(22)沿着底板(1)在水平方向移动，所述Z轴滑块(22)水平移动后带动Z轴负载板(21)沿着竖直方向移动；

T轴模块(4)，包括T轴负载板(41)，所述T轴负载板(41)安装在第三交叉滚子轴承(212)上；

第二驱动装置(5)，用于驱动所述T轴负载板(41)旋转运动；

吸盘(6)，设置在所述T轴负载板(41)的上方，用于放置晶圆(61)，所述吸盘(6)上开设若干小孔(62)；

顶杆组(7)，其包括三根顶杆(71)，三根顶杆(71)均匀排布在底板(1)上，所述顶杆(71)的一端连接在所述底板(1)上，另一端穿过所述Z轴负载板(21)后伸入吸盘(6)的小孔(62)内，所述顶杆(71)在吸盘(6)的位置下降后将晶圆(61)顶起，所述顶杆(71)的高度满足：当Z轴负载板(21)下降到最低高度时，顶杆(71)可以将晶圆(61)顶起；当Z轴负载板(21)上升到一定高度时，顶杆(71)不从小孔(62)内伸出；

压电陶瓷(8)，设置在所述T轴负载板(41)和吸盘(6)之间，所述压电陶瓷(8)在电场作用下发生形变进而带动吸盘(6)的位置发生变化，通过压电陶瓷(8)能够使晶圆(61)Z向高度产生10-90微米的步进；

所述Z轴滑块(22)能够带动晶圆(61)Z向高度产生0-15毫米的位移。

2.根据权利要求1所述的用于晶圆检测的Z-Theta组合装置，其特征在于，所述底板(1)的左端连接第一支撑板(11)，所述第一支撑板(11)的右端通过第一交叉滚子轴承(23)与Z轴负载板(21)的左端滑动连接，所述底板(1)的右端连接第二支撑板(12)，所述第二支撑板(12)的左端通过第二交叉滚子轴承(24)与Z轴负载板(21)的右端滑动连接。

3.根据权利要求2所述的用于晶圆检测的Z-Theta组合装置，其特征在于，所述第一驱动装置(3)包括伺服电机(31)和第一丝杠(32)，所述伺服电机(31)设置在第二支撑板(12)的右端，所述伺服电机(31)驱动第一丝杠(32)水平移动，所述第一丝杠(32)与Z轴滑块(22)的右端连接。

4.根据权利要求2所述的用于晶圆检测的Z-Theta组合装置，其特征在于，所述第二驱动装置(5)包括步进电机(51)和第二丝杠(52)，所述步进电机(51)设置在第一支撑板(11)的左端，所述步进电机(51)驱动第二丝杠(52)水平移动。

5.根据权利要求4所述的用于晶圆检测的Z-Theta组合装置，其特征在于，所述第二丝杠(52)通过柔性铰链(53)与T轴负载板(41)的左端连接。

6.根据权利要求1所述的用于晶圆检测的Z-Theta组合装置，其特征在于，所述Z轴滑块(22)的底端安装第四交叉滚子轴承(25)，通过所述第四交叉滚子轴承(25)将Z轴滑块(22)与底板(1)滑动连接，所述Z轴滑块(22)的顶端斜面安装第五交叉滚子轴承(26)，通过所述第五交叉滚子轴承(26)将Z轴滑块(22)与Z轴负载板(21)滑动连接。

7.根据权利要求1所述的用于晶圆检测的Z-Theta组合装置，其特征在于，所述吸盘(6)的底端设置真空接头(63)，通过所述真空接头(63)将吸盘(6)与真空发生器连接。