[发明专利]一种用于高解解析度的精细金属掩模版及其制作工艺

说明书

本发明公开了一种用于高解解析度的精细金属掩模版及其制作工艺，本掩模版由聚酰亚胺原液与具有磁性的粉体混合而成。使得掩膜版在保证足够磁性的前提下，做到重量最小，厚度最小，产生的弯曲形变最小，能够实现大尺寸掩膜版的制作，工艺简单，使用方便。

技术领域

本发明涉及FMM蒸镀技术领域，尤其是涉及一种用于高解解析度的精细金属掩模版及其制作工艺。

背景技术

FMM 全称为Fine Metal Mask(精细金属掩模版)，其主材主要是金属或金属加树脂。其作用主要为蒸镀提供遮蔽效应,使材料能够在固定位置上进行沉积。

由于目前AMOLED面板量产的主流方法是真空蒸镀，而真空蒸镀必须用到FMM蒸镀技术，在干式制程中运用遮罩将RGB 三种光色分子分别附着于狭小的区域中。应用于大尺寸面板时，大尺寸Mask在蒸镀制程中易产生变形与材料过度使用等弊病，维持平坦的表面是制程相对较难的精密金属遮罩的关键技术。

利用Invar材料（为一种镍铁合金），其特有的低热膨胀系数（CTE）与高模量且极薄及超平整度等特性来制作FMM，可有效解决FMM 在大型面板因加工中产生的热，造成金属面罩弯曲及孔位对位不正等问题。

Invar材料制成的Mask可以通过施加磁场的方式以抵抗重力导致的下垂作用，但是仍然存在如下不足的地方: 1、因为是金属材质，密度较大重力下垂的问题，导致在大面积加工时候无法被使用，必须施加强磁场来加以矫正；2、金属加工的极限，金属薄膜目前只能做到20um，这个厚度导致的遮蔽效应无法使解析度进一步提升。

针对以上问题，日本有厂商设计了一种复合mask，专利号：US 9,527,098,B2，采用树脂为基础制作一张Mask，然后在其上镀上一层具有磁性物质，再将该层磁性物质同样制作成Mask，然后这两张Mask复合起来，就形成了一张复合Mask，这种Mask具有两个优势：一是树脂密度远小于invar材料因此可以密度可以很低；二是聚酰亚胺可以通过涂布工艺进行因此可以做的很薄膜10um。因此可以用于加工更高解析度Mask。

此种方法虽然解决了invar mask的不足，但是仍有不足不足之处：

1、生产工艺复杂，需要进行2次曝光(树脂与磁性金属膜层)。金属膜层必须通过一层镀膜工艺沉积在树脂上。

2、厚度尚不是最薄。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种生产工艺简单，厚度较薄的用于高解解析度的精细金属掩模版及其制作工艺。

为了解决上述技术问题，本发明的技术方案一是：一种用于高解解析度的精细金属掩模版，该精细金属掩模版由聚酰亚胺原液与具有磁性的粉体混合而成。

进一步的，还包括光引发剂。

为了解决上述技术问题，本发明的技术方案二是：一种用于高解解析度的精细金属掩模版的制作工艺，按以下步骤进行：

S1、将聚酰亚胺原液与具有磁性的粉体进行混合得到具有磁性的混合体；

S2、采用涂布工艺将混合体涂布成厚度均匀的薄膜；

S3、对薄膜进行加工使薄膜上形成图案；

S4、激光剥离形成需要的带有磁性的掩模版。

进一步的，S2中，薄膜的厚度10um。

进一步的，步骤S1中，在混合体内加入光引发剂。

进一步的，步骤S3中，通过曝光显影工艺使薄膜上形成图案。

进一步的，步骤S3中，对薄膜进行加工前应对薄膜进行烘干干燥。

进一步的，步骤S3中，通过激光直写方式使薄膜上形成图案。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：