[发明专利]一种深窄槽腔加工方法有效

专利信息
申请号: 202110841676.3 申请日: 2021-07-26
公开(公告)号: CN113560810B 公开(公告)日: 2022-09-20
发明(设计)人: 方雨舟;张超;王灿;陈云;李如岚;胡乙民 申请(专利权)人: 成都飞机工业(集团)有限责任公司
主分类号: B23P13/02 分类号: B23P13/02
代理公司: 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 代理人: 赵凯
地址: 610092 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 深窄槽腔 加工 方法
【权利要求书】:

1.一种深窄槽腔加工方法,其特征在于:根据第一铣刀底角R1,槽腔深度h和三坐标加工深度ha,得到钻头加工深度hb以及槽腔中下部加工高度hc,先使用三坐标加工零件上部,然后使用五坐标加工上部内型,之后使用钻头定轴加工,最后使用五坐标加工零件中下部内形面及底面,在五坐标加工完成后先根据槽腔角度α,第一铣刀直径D1和第一铣刀底角R1,计算刀具加工残留宽度lc,钻头加工时根据钻头直径D2计算钻头加工刀距lb,径向留余量lc+0.5,加工完成后结合钻尖角度β计算加工余量高度hd,最后进行槽腔中下部五坐标加工,使用长刀具加工余量高度hd以上部分时根据残留余量宽度ld进行径向分层,使径向切宽T1不超过第二铣刀直径D3的三分之一;使用长刀具加工余量高度hd以下部分时,对刀具进行轴向和径向分层,使刀具切深H1不超过第二铣刀底角R3的一半,切宽T2不超过若刀具在加工零件槽腔时,刀具结构达不到切宽要求,则刀具切深H2不超过

2.根据权利要求1所述的一种深窄槽腔加工方法,其特征在于:所述刀具加工残留宽度lc的计算公式如下:

其中,lc为刀具加工残留宽度,D1为第一铣刀直径,R1为第一铣刀底角,α为槽腔角度。

3.根据权利要求1所述的一种深窄槽腔加工方法,其特征在于:所述钻头加工刀距lb的计算公式如下:

其中,lb为钻头加工刀距,D2为钻头直径。

4.根据权利要求1所述的一种深窄槽腔加工方法,其特征在于:所述钻头加工深度hb以及槽腔中下部加工高度hc的计算公式如下:

hb=h-ha-1 式3

hc=h-ha+R1+1 式4

其中,hb为钻头加工深度,h为槽腔深度,ha为三坐标加工深度,hc为槽腔中下部加工高度,R1为第一铣刀底角。

5.根据权利要求1所述的一种深窄槽腔加工方法,其特征在于:所述余量高度hd的计算公式如下:

其中,hd为余量高度,D2为钻头直径,β为钻头角度。

6.根据权利要求1所述的一种深窄槽腔加工方法,其特征在于:所述径向切宽T1的计算公式如下:

其中,T1为径向切宽,D3为第二铣刀直径。

7.根据权利要求1所述的一种深窄槽腔加工方法,其特征在于:所述切宽T2和刀具切深H1的计算公式如下:

其中,T2为切宽,D3为第二铣刀直径,R3为第二铣刀底角,H1为刀具切深。

8.根据权利要求1所述的一种深窄槽腔加工方法,其特征在于:所述刀具结构达不到切宽要求,刀具切深H2的计算公式如下:

其中,H2为刀具切深,D3为第二铣刀直径。

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