[发明专利]一种LED芯片的维修方法

说明书

本申请涉及LED芯片的维修方法，属于LED封装技术领域。该维修方法包括，提供具有预设温度的加热件，加热件包括具有目标粗糙度的第一表面，采用加热件的第一表面压合于失效LED芯片所在目标区域内的目标胶体的第二表面，以使第二表面具有目标粗糙度，目标胶体包覆有位于目标区域内的有效LED芯片，通过将加热件的第一表面作用于目标区域的目标胶体的第二表面，由于第一表面具有目标粗糙度，可以使目标区域内的目标胶体的第二表面也具有目标粗糙度，改善了维修点平整度、表面纹路粗糙度不一致的问题，提升了维修质量，得到了良好的产品外观。

技术领域

本申请涉及LED封装技术领域，特别是涉及一种LED芯片的维修方法。

背景技术

在相关技术中，LED集成封装显示产品的维修方法为，通过激光、蚀刻、刀刻、加热等方式将不良位置的胶体及晶片去除，重新固晶焊接后填充胶体，对填充的胶体直接烘烤固化。

在上述过程中，由于填充胶体后维修区域的平整度与未维修区域的平整度不一致，从而产生影响产品外观的问题。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种LED芯片的维修方法，以改善维修点平整度、表面纹路粗糙度不一致的问题。

为实现上述目的，本申请实施例提供了一种LED芯片的维修方法，所述维修方法包括：

提供具有预设温度的加热件；所述加热件包括具有目标粗糙度的第一表面；

采用所述加热件的所述第一表面压合于失效LED芯片所在目标区域内的目标胶体的第二表面，以使所述第二表面具有所述目标粗糙度；

其中，所述目标胶体包覆有位于所述目标区域内的有效LED芯片。

在其中一个实施例中，所述提供具有预设温度的加热件具体包括：

在所述加热件上设置一离型膜；其中，所述第一表面为所述离型膜远离所述加热件的一侧表面；

将所述加热件加热至所述预设温度。

在其中一个实施例中，所述采用所述加热件的所述第一表面压合于失效LED芯片所在目标区域内的目标胶体的第二表面，以使所述第二表面具有所述目标粗糙度之前，还包括：

将有效LED芯片放置于所述目标区域；

在所述目标区域中填充所述目标胶体，并外露出所述目标胶体的所述第二表面，以使所述目标胶体包覆所述有效LED芯片。

在其中一个实施例中，所述将有效LED芯片放置于所述目标区域具体包括：

烘烤所述有效LED芯片；

通过焊线工艺将烘烤后的所述有效LED芯片放置于所述目标区域。

在其中一个实施例中，所述将有效LED芯片放置于所述目标区域之前还包括：

通过开窗移除位于所述目标区域的所述失效LED芯片以及包覆所述失效LED芯片的胶体。

在其中一个实施例中，所述第二表面在所述第一表面上的正投影面积等于所述第一表面的面积。

在其中一个实施例中，所述加热件内设有若干发热丝，且所述加热件连接恒温加热控制装置。

在其中一个实施例中，所述加热件的重量不小于所述目标胶体的重量。

在其中一个实施例中，所述目标胶体为环氧树脂胶，所述预设温度范围为100-180℃。

在其中一个实施例中，所述LED芯片为Mini-LED芯片或者Micro-LED芯片。