[发明专利]一种LED芯片的维修方法在审
| 申请号： | 202110835109.7 | 申请日： | 2021-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN113611634A | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 李漫铁;王旭东;陈小超;赵敏;罗国华;周杰 | 申请（专利权）人： | 惠州雷曼光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L33/52 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 别亚琴 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 维修 方法 | ||
1.一种LED芯片的维修方法，其特征在于，所述维修方法包括：
提供具有预设温度的加热件；所述加热件包括具有目标粗糙度的第一表面；
采用所述加热件的所述第一表面压合于失效LED芯片所在目标区域内的目标胶体的第二表面，以使所述第二表面具有所述目标粗糙度；
其中，所述目标胶体包覆有位于所述目标区域内的有效LED芯片。
2.根据权利要求1所述的LED芯片的维修方法，其特征在于，所述提供具有预设温度的加热件具体包括：
在所述加热件上设置一离型膜；其中，所述第一表面为所述离型膜远离所述加热件的一侧表面；
将所述加热件加热至所述预设温度。
3.根据权利要求1所述的LED芯片的维修方法，其特征在于，所述采用所述加热件的所述第一表面压合于失效LED芯片所在目标区域内的目标胶体的第二表面，以使所述第二表面具有所述目标粗糙度之前，还包括：
将有效LED芯片放置于所述目标区域；
在所述目标区域中填充所述目标胶体，并外露出所述目标胶体的所述第二表面，以使所述目标胶体包覆所述有效LED芯片。
4.根据权利要求3所述的LED芯片的维修方法，其特征在于，所述将有效LED芯片放置于所述目标区域具体包括：
烘烤所述有效LED芯片；
通过焊线工艺将烘烤后的所述有效LED芯片放置于所述目标区域。
5.根据权利要求3所述的LED芯片的维修方法，其特征在于，所述将有效LED芯片放置于所述目标区域之前还包括：
通过开窗移除位于所述目标区域的所述失效LED芯片以及包覆所述失效LED芯片的胶体。
6.根据权利要求1至5任一项所述的LED芯片的维修方法，其特征在于，所述第二表面在所述第一表面上的正投影面积等于所述第一表面的面积。
7.根据权利要求1至5任一项所述的LED芯片的维修方法，其特征在于，所述加热件内设有若干发热丝，且所述加热件连接恒温加热控制装置。
8.根据权利要求1至5任一项所述的LED芯片的维修方法，其特征在于，所述加热件的重量不小于所述目标胶体的重量。
9.根据权利要求1至5任一项所述的LED芯片的维修方法，其特征在于，所述目标胶体为环氧树脂胶，所述预设温度范围为100-180℃。
10.根据权利要求1至5任一项所述的LED芯片的维修方法，其特征在于，所述LED芯片为Mini-LED芯片或者Micro-LED芯片。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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