[发明专利]一种真空悬浮镀膜设备在审

专利信息
申请号: 202110834251.X 申请日: 2021-07-21
公开(公告)号: CN113403610A 公开(公告)日: 2021-09-17
发明(设计)人: 李翔;左敏;胡磊;王荣;赵昂璧;李登辉;黎微明 申请(专利权)人: 江苏微导纳米科技股份有限公司
主分类号: C23C16/455 分类号: C23C16/455;C23C16/458
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 孔祥贵
地址: 214000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 真空 悬浮 镀膜 设备
【说明书】:

发明公开一种真空悬浮镀膜设备,包括外壳、安装于外壳内部的内壳以及放置于内壳内部的工件载具,内壳的封闭端设置有连接抽气系统的抽气接口,内壳的开放端设置有用于工件载具进出的开口,外壳的开放端设置有密封门,密封门内侧安装有盖板,盖板内侧安装有匀流板总成,密封门关闭时盖板封闭开口,匀流板总成由开口伸入内壳,盖板和匀流板总成之间设置有空间间隔,匀流板总成上设置有连通空间间隔和内壳内部空间的气孔,通过多个工艺气体通道连通空间间隔,用于将多种类型的气体输送至空间间隔。使工艺气体成分流动更为均匀,腔体内部的流道短,可以有效防止MO源的凝结,进而设备可以使用的工艺腔体尺寸更大,提升设备可靠性和适用性。

技术领域

本发明涉及镀膜设备领域,特别是涉及一种真空悬浮镀膜设备。

背景技术

目前市场上ALD镀膜设备主要针对于晶体硅片,用原子层气象沉积(ALD)以及等离子体原子层沉积(PEALD)制造Al203、SiNX等材料的纳米层叠和复合材料,对晶体硅正反两面同时进行钝化层镀膜处理,从而延长其使用寿命。

但是由于其工作目标主要针对于晶体硅片镀膜,因此密封工艺腔体尺寸较小,无法对尺寸较大的工件进行镀膜使用,且MO源易凝结,影响镀膜效果。

因此,如何提供一种适用于更多情况需求的真空悬浮镀膜设备是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种真空悬浮镀膜设备,提供一种尺寸较大的真空悬浮镀膜设备,适用多种零件真空镀膜,可以制造不同材料的膜层,匀流板的网状交叉特殊设计,使流道变短,可以有效防止MO源的凝结。

为解决上述技术问题,本发明提供一种真空悬浮镀膜设备,包括外壳、安装于所述外壳内部的内壳以及放置于所述内壳内部的工件载具,所述内壳的封闭端设置有连接抽气系统的抽气接口,所述内壳的开放端设置有用于所述工件载具进出的开口,所述外壳的开放端设置有密封门,所述密封门内侧安装有盖板,所述盖板内侧安装有匀流板总成,所述密封门关闭时所述盖板封闭所述开口,所述匀流板总成由所述开口伸入所述内壳,所述盖板和所述匀流板总成之间设置有空间间隔,所述匀流板总成上设置有连通所述空间间隔和所述内壳内部空间的气孔,还包括多种类型的源瓶,通过多个工艺气体通道连通所述空间间隔,用于将多种类型的气体输送至所述空间间隔。

优选地,所述匀流板总成包括沿水平方向依次间隔布置的第一匀流板、第二匀流板和第三匀流板,所述第一匀流板与所述盖板形成所述空间间隔。

优选地,所述第一匀流板上设置有阵列排布的多个圆孔,所述第二匀流板上设置有阵列排布的多个横长孔,所述横长孔沿水平方向延伸,所述第三匀流板上设置有阵列排布的多个纵长孔,所述纵长孔沿竖直方向延伸。

优选地,各所述圆孔的直径相等,各所述纵长孔的宽度相等,位于中部的所述横长孔的宽度小于位于上下两侧的所述横长孔的宽度。

优选地,所述第一匀流板、所述第二匀流板和所述第三匀流板对应位置均设置有连接孔,通过水平贯穿的连接杆连接所述盖板。

优选地,所述密封门通过支撑柱连接所述盖板,所述支撑柱上安装有用于压紧所述盖板的弹簧,所述密封门和所述盖板之间设置有双层隔热板。

优选地,所述外壳为圆柱套筒,所述内壳为方形套筒,所述内壳的封闭端为锥形结构,所述锥形结构的尖端为所述抽气接口。

优选地,所述内壳开放端外周边缘均匀设置有四个管路接口,所述管路接口连接所述工艺气体通道。

优选地,所述外壳封闭端连接有法兰板,所述法兰板中部设置有所述抽气接口穿过的通孔。

优选地,所述外壳内设置有围绕所述内壳的多个内加热器,所述内加热器的端部连接所述法兰板内侧,所述法兰板外侧安装有外加热器。

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