[发明专利]一种低爬升有机硅压敏胶黏剂及其制备方法和应用

说明书

本发明公开了一种低爬升有机硅压敏胶黏剂及其制备方法和应用，属于压敏胶硅胶保护膜技术领域；有机硅压敏胶黏剂的原料按重量份数包括乙烯基聚硅氧烷100份、甲基MQ硅树脂20‑100份、交联剂0.5‑1.5份、催化剂0.5‑1份、抑制剂0.05‑1份、稀释溶剂100‑200份通过采用特殊结构和乙烯基含量的乙烯基聚硅氧烷，以及特殊结构和含氢量的交联剂含硅氢基团硅油，制备的有机硅压敏胶黏剂在高温高湿条件下的剥离力低爬升效果明显；胶黏剂的合成操作流程简单，成本低，方便生产使用。

技术领域

本发明属于压敏胶硅胶保护膜领域，特别是低爬升有机硅压敏胶黏剂及其制备方法。

背景技术

有机硅压敏胶一般是指用有机硅聚合物为主体的压敏胶，或由有机硅聚合物改性的丙烯酸和有机硅改性橡胶型压敏胶。与传统的丙烯酸酯压敏胶、橡胶型压敏胶相比，它具有优异的耐化学药品、耐水、耐油、耐溶剂、耐高温、耐低温、耐热降解、耐氧化降解等性能，而且能与多种难粘的材料如未经表面处理的聚烯烃(BOPP、PET、PE等)氟塑料、聚酰亚胺以及聚碳酸酯等胶接。尤其是对耐高温和使用寿命有一定要求时，有机硅压敏胶具有不可替代的优势，具有广阔的市场应用前景。随着新工艺、新技术的发展要求，保护膜的粘性范围要求向很窄的粘性区间和低爬升性的方向拓展。硅胶保护膜被广泛利用于电子产品的制程出货保护，但是一般的保护膜不耐高温，即便耐高温，经历过高温后产生了剥离力爬升、剥离困难，或者残胶的现象，严重影响客户的产品体验。

因此一种制作过程简单、成本低廉，可以使用普通压敏胶黏剂、不会产生胶黏剂层小分子物性析出、同时也不会出现内聚力下降、溢胶及耐温性不良等问题的低爬升硅胶保护膜产品的生产，无疑有着实际的应用意义。

现有技术中，中国授权专利CN106753195A提供了一种有机硅压敏胶及压敏胶胶带或膜，其原料为基胶A和/或基胶B，还包括铂催化剂和交联剂和粘接剂，基胶A由分子量为50-70万的乙烯基聚二甲基硅氧烷、甲基MQ树脂、稀释剂、抑制剂组成，基胶B由25℃时粘度为40000-100000mPa·s的乙烯基聚二甲基硅氧烷、乙烯基MQ树脂、稀释剂、抑制剂组成。这种压敏胶材料需要两种组份，并且对压敏胶在高温、高湿度环境下的剥离力爬升没有进行研究。

又例如中国授权专利CN109251691A提供了一种硅胶保护膜，其胶粘剂层的制备原料包括有机硅胶粘剂、交联剂、锚固剂、催化剂；有机硅胶粘剂是高粘硅胶和低粘硅胶的混合物且重量比为0.05-1；高粘硅胶为道康宁7667；胶黏剂采用含有Si-H官能团的交联剂，锚固剂采用硅烷偶联剂，催化剂采用铂金型催化剂，低粘硅胶为道康宁7660或道康宁7647。然而这种硅胶保护膜采用胶水组分为道康宁体系，成本较高，对压敏胶在高温、高湿度环境下的剥离力爬升没有进行研究。

又例如中国专利申请CN109370458A提供了一种泡棉硅胶保护膜，其原料包括硅胶保护膜、泡棉、双面胶、离型膜，硅胶保护膜由硅胶粒子、聚氨酯、交联剂、胶原蛋白、二氧化硅粒子、偶联剂、耐高温填料、活化液、补强填料组成，然而这种材料耐高温及补强填料添加过多，成本增加，对压敏胶在高温、高湿度环境下的剥离力爬升没有进行研究。

发明内容

针对以上现有技术的不足，本发明提供了一种低爬升有机硅压敏胶黏剂及其制备方法和应用，具体通过以下技术实现。

一种低爬升有机硅压敏胶黏剂，其原料按重量份数包括乙烯基聚硅氧烷100份、甲基MQ硅树脂20-100份、交联剂0.5-1.5份、催化剂0.5-1份、抑制剂0.05-1份、稀释溶剂100-200份；

所述乙烯基聚硅氧烷的化学结构通式为R_bMe_(3-b)SiO(SiMe₂O)_n(SiMe_(2-a)Vi_aO)_mSiMe_(3-b)R_b，其中R为乙烯基；m、n取值为正整数，a取值为0、1或2，b取值为0-2的任一值，且乙烯基的含量为0.05％-0.2％。