[发明专利]一种低爬升有机硅压敏胶黏剂及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种低爬升有机硅压敏胶黏剂，其特征在于，其原料按重量份数包括乙烯基聚硅氧烷100份、甲基MQ硅树脂20-100份、交联剂0.5-1.5份、催化剂0.5-1份、抑制剂0.05-1份、稀释溶剂100-200份；

所述乙烯基聚硅氧烷的化学结构通式为R_bMe_(3-b)SiO(SiMe₂O)_n(SiMe_(2-a)Vi_aO)_mSiMe_(3-b)R_b，其中R为乙烯基；m、n取值为正整数，a取值为0、1或2，b取值为0、1或2，且乙烯基的含量为0.05％-0.2％。

2.根据权利要求1所述的低爬升有机硅压敏胶黏剂，其特征在于，其原料按重量份数包括乙烯基聚硅氧烷100份、甲基MQ硅树脂75份、交联剂0.8份、催化剂0.8份、抑制剂0.7份、稀释溶剂120份。

3.根据权利要求1或2所述的低爬升有机硅压敏胶黏剂，其特征在于，所述乙烯基聚硅氧烷的化学结构通式为：

Me₃SiO(SiMe₂O)_n(SiMeViO)_mSiMe₃、

ViMe₂SiO(SiMe₂O)_n(SiMeViO)_mSiMe₂Vi、

ViMe₂SiO(SiMe₂O)_n(SiVi₂O)_mSiMe₂Vi、

Vi₂MeSiO(SiMe₂O)_n(SiMeViO)_mSiMeVi₂、

Vi₂MeSiO(SiMe₂O)_n(SiVi₂O)_mSiMeVi₂中的一种或几种的组合，其中，m、n为正整数。

4.根据权利要求3所述的低爬升有机硅压敏胶黏剂，其特征在于，所述乙烯基聚硅氧烷的乙烯基含量为0.1％。