[发明专利]一种衬底片厚度检测装置及测量方法在审
申请号: | 202110826577.8 | 申请日: | 2021-07-21 |
公开(公告)号: | CN113390354A | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
发明(设计)人: | 徐永亮;孙磊;于海群;陆兵;黄燕;陈宇超 | 申请(专利权)人: | 苏州恒嘉晶体材料有限公司 |
主分类号: | G01B11/06 | 分类号: | G01B11/06 |
代理公司: | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人: | 逯长明;许伟群 |
地址: | 215699 江苏省苏州市张*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 衬底 厚度 检测 装置 测量方法 | ||
本申请提供一种衬底片厚度检测装置及测量方法,通过安装在机架台面上的感应陶瓷盘传感器,对陶瓷盘进行感应,当感应到陶瓷盘之后驱动旋转转台带动旋转工作台,使得旋转工作台上的陶瓷盘平稳的匀速旋转,然后通过光谱共焦传感器测量出与陶瓷盘上衬底片上表面的距离,以及与陶瓷盘上表面的距离,通过光谱共焦传感器与陶瓷盘上表面的距离以及光谱共焦传感器与陶瓷盘上衬底片上表面的距离作差即可得陶瓷盘上衬底片的厚度值。该装置,能够在整个测量过程,实现全自动化操作,可以节省人力,避免传统技术中测量精度受人工因素影响较大的问题,且本申请中的技术无需人工记录数据,需要的数据直接从光谱共焦传感器中导出,避免记录数据时出错。
技术领域
本申请涉及衬底片厚度检测技术领域,尤其涉及一种衬底片检测装置及测量方法。
背景技术
LED衬底片在经过铜抛、化抛工艺后需要对其厚度进行检测。在相关技术中,操作人员通过千分表手动对衬底片的厚度进行测量,以陶瓷盘为测量的基准面,采用千分表的测头缓慢的接触LED衬底片,然后读出读数,得到衬底片厚度结果。
然而上述方法由于自动化控制程度不高,测量的点位较少,需要逐个选取位置测量,千分表需要操作人员频繁进行人工校准后再进行测量,且测量精度依赖操作人员的操作水平和细心程度,人工记录数据时容易出错。
发明内容
本申请提供了一种衬底片厚度检测装置及测量方法,以解决传统技术中测量精度受人工因素影响较大等问题。
本申请解决上述技术问题所采取的技术方案如下:
一种衬底片厚度检测装置,包括机架台面,以及设置在所述机架台面上的陶瓷盘旋转组件和光谱共焦传感器旋转升降组件;
所述陶瓷盘旋转组件包括安装在机架台面上的旋转转台;
所述旋转转台上设置有旋转工作台,在所述旋转工作台上,通过旋转工作台顶面上设置的若干支撑轴支撑连接用于放置衬底片的陶瓷盘;
所述机架台面上还安装有感应陶瓷盘传感器;
所述光谱共焦传感器旋转升降组件包括相互连接的旋转机构和升降机构,用于驱动光谱共焦传感器旋转升降组件的旋转和升降,在所述旋转机构上设置有光谱共焦传感器,所述光谱共焦传感器用于测量所述陶瓷盘上衬底片的厚度。
可选的,所述旋转机构上还设置有色标传感器。
可选的,所述升降机构包括升降台底座,所述升降台底座设置在所述机架台面上,所述升降台底座上设置有升降平台;
通过设置在所述升降平台侧面的第二伺服电机驱动所述升降平台进行升降;
所述升降平台上通过螺栓固定连接所述旋转机构。
可选的,所述旋转机构包括旋转平台连接座,所述旋转平台连接座与所述升降平台通过螺栓固定;
所述旋转平台连接座顶部安装有旋转平台,所述旋转平台通过设置在所述旋转平台连接座底部的第三伺服电机驱动进行旋转;
所述旋转平台顶部安装有旋转轴,所述旋转轴的顶端活动连接有夹紧块,所述夹紧块通过螺栓固定连接有将L型板;
所述L型板的底面与所述夹紧块的平行于所述旋转轴的侧面固定连接,所述L型板的另一端头安装光谱共焦传感器夹紧块,通过所述夹紧光谱共焦传感器安装所述光谱共焦传感器;
所述旋转平台连接座靠近所述光谱共焦传感器的一侧安装色标传感器支架,所述色标传感器安装在所述色标传感器支架上。
可选的,所述支撑轴的数量为3个,均匀分布在所述旋转工作台的周向位置,通过调节3个所述支撑轴的高度,使所述陶瓷盘处于水平位置。
可选的,所述旋转工作台上安装有2个定位块,2个所述定位块用于确定所述陶瓷盘的位置。
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