[发明专利]一种衬底片厚度检测装置及测量方法

权利要求书

1.一种衬底片厚度检测装置，其特征在于，包括机架台面(1)，以及设置在所述机架台面(1)上的陶瓷盘旋转组件和光谱共焦传感器旋转升降组件；

所述陶瓷盘旋转组件包括安装在机架台面(1)上的旋转转台(2)；

所述旋转转台(2)上设置有旋转工作台(4)，在所述旋转工作台(4)上，通过旋转工作台(4)顶面上设置的若干支撑轴(5)支撑连接用于放置衬底片的陶瓷盘(7)；

所述机架台面(1)上还安装有感应陶瓷盘传感器(10)；

所述光谱共焦传感器旋转升降组件包括相互连接的旋转机构和升降机构，用于驱动光谱共焦传感器旋转升降组件的旋转和升降，在所述旋转机构上设置有光谱共焦传感器(21)，所述光谱共焦传感器(21)用于测量所述陶瓷盘(7)上衬底片(8)的厚度。

2.根据权利要求1所述的衬底片厚度检测装置，其特征在于，所述旋转机构上还设置有色标传感器(23)。

3.根据权利要求2所述的衬底片厚度检测装置，其特征在于，所述升降机构包括升降台底座(11)，所述升降台底座(11)设置在所述机架台面(1)上，所述升降台底座(11)上设置有升降平台(12)；

通过设置在所述升降平台(12)侧面的第二伺服电机(13)驱动所述升降平台(12)进行升降；

所述升降平台(12)上通过螺栓固定连接所述旋转机构。

4.根据权利要求3所述的衬底片厚度检测装置，其特征在于，所述旋转机构包括旋转平台连接座(14)，所述旋转平台连接座(14)与所述升降平台(12)通过螺栓固定；

所述旋转平台连接座(14)顶部安装有旋转平台(15)，所述旋转平台(15)通过设置在所述旋转平台连接座(14)底部的第三伺服电机(16)驱动进行旋转；

所述旋转平台(15)顶部安装有旋转轴(17)，所述旋转轴(17)的顶端活动连接有夹紧块(18)，所述夹紧块(18)通过螺栓固定连接有将L型板(19)；

所述L型板(19)的底面与所述夹紧块(18)的平行于所述旋转轴(17)的侧面固定连接，所述L型板(19)的另一端头安装光谱共焦传感器夹紧块(20)，通过所述夹紧光谱共焦传感器(21)安装所述光谱共焦传感器(21)；

所述旋转平台连接座(14)靠近所述光谱共焦传感器(21)的一侧安装色标传感器支架(22)，所述色标传感器(23)安装在所述色标传感器支架(22)上。

5.根据权利要求1所述的衬底片厚度检测装置，其特征在于，所述支撑轴(5)的数量为3个，均匀分布在所述旋转工作台(4)的周向位置，通过调节3个所述支撑轴(5)的高度，使所述陶瓷盘(7)处于水平位置。

6.根据权利要求1所述的衬底片厚度检测装置，其特征在于，所述旋转工作台(4)上安装有2个定位块(6)，2个所述定位块(6)用于确定所述陶瓷盘(7)的位置。

7.根据权利要求1所述的衬底片厚度检测装置，其特征在于，所述衬底片(8)均匀的分布在所述陶瓷盘(7)顶面的外围。

8.根据权利要求1所述的衬底片厚度检测装置，其特征在于，所述机架台面(1)上还安装有感应陶瓷盘传感器支架(9)，在所述感应陶瓷盘传感器支架(9)上通过螺栓固定安装所述感应陶瓷盘传感器(10)；

所述机架台面(1)底部安装有第一伺服电机(3)，所述感应陶瓷盘传感器(10)感应到陶瓷盘(7)时，驱动所述第一伺服电机(3)带动所述旋转转台(2)进行转动。

9.一种衬底片厚度测量方法，其特征在于，包括以下步骤：

将衬底片放置在旋转工作台上的陶瓷盘上；

通过旋转机构上的光谱共焦传感器测量所述光谱共焦传感器至所述衬底片表面的距离L1；

通过光谱共焦传感器测量所述光谱共焦传感器至所述陶瓷盘表面的距离L2；

将L1与L2作差，得到所述衬底片的厚度。

10.根据权利要求9所述的衬底片厚度测量方法，其特征在于，所述方法还包括：

所述光谱共焦传感器根据预设轨迹获取所述衬底片多个位置的距离L1。