[发明专利]用于传送分立元件的方法和装置

说明书

本申请涉及用于传送分立元件的方法和装置。所述方法包括从第一基板释放分立元件并将所述分立元件沉积在第二基板上，其中所述分立元件的厚度小于或等于50微米，所述分立元件的侧边长度小于或等于300微米，或者所述分立元件的厚度小于或等于50微米且侧边长度小于或等于300微米，所述第二基板的厚度为至少50微米，以及所述第二基板的至少一侧的长度为至少300微米。

本申请是申请日为2015年08月04日，申请号为201580053887.3、题为“设置便于组装的超小或超薄分立元件”的发明专利申请的分案申请。

背景技术

本说明书一般涉及设置便于组装的超小或超薄分立元件。

已知的组装工艺使用机器人取放系统自动化进行将物品从一个位置传送到另一个位置。

发明内容

考虑设置便于集成电路封装中的取放的超小或超薄分立元件的方法，如2014年8月5日提交的美国申请第62/033595号所公开，该申请的全部内容通过引用并入本文。

通常，在一方面，方法包括：从载体释放分立元件并将所述分立元件沉积在操纵件基板上，所述分立元件具有超薄、超小、或超薄且超小的构造，所述操纵件基板的厚度为至少50微米、以及所述操纵件基板的至少一侧的长度为至少300微米。

实现方式可以包括以下特征中的一个，或者以下特征中的任意两个或更多个的组合。该方法还可以包括将脱模层附装到所述操纵件基板，使得所述分立元件以可释放的方式附装到所述脱模层。所述脱模层为热敏材料。所述脱模层为紫外线(UV)光敏材料。所述脱模层包括第一层和第二层。所述第一层附装到所述操纵件，所述第二层针对分立元件沉积而定向。所述第二层与所述第一层平行。所述第二层是UV敏感的。所述第二层是热敏感的。所述第一层为永久粘合剂。响应于热能的施加，所述第二层的热敏感性引起粘合强度的降低。响应于热能的施加，所述第二层的热敏感性引起粘合强度的增大。响应于UV光的施加，UV光敏感性引起粘合强度的增大，或者响应于UV光的施加，UV光敏感性引起粘合强度的降低。该方法包括：将所述分立元件传送到所述操纵件基板上，以接触设备基板。该方法包括：将所述分立元件从所述操纵件基板释放，以将所述分立元件沉积在所述设备基板上。将所述分立元件沉积在所述设备基板上包括将所述分立元件接合到所述设备基板。将所述分立元件从所述操纵件释放与将所述分立元件接合到所述设备基板同时进行。响应于将所述分立元件接合到所述设备基板而将所述分立元件从所述操纵件释放。通过将所述分立元件接合到所述设备基板，而引起所述分立元件从所述操纵件释放。在将所述分立元件接合到所述设备基板之后，完成将所述分立元件从所述操纵件释放。通过与所述设备基板接合，将所述分立元件从所述操纵件释放。接合还包括传递热能或UV光，以将所述分立元件与所述基板接合并将所述分立元件从所述操纵件释放。当将所述分立元件从所述操纵件基板释放时，所述操纵件基板保持与所述设备基板相接触。该方法还包括：将所述操纵件基板从所述分立元件移除。移除所述操纵件基板包括施加以下项中的至少一个或者这些项中的两个或更多个的任意组合：刷、叶片、压缩空气、真空力、振动、或重力。所述操纵件基板的厚度在49微米与801微米之间、100微米与800微米之间、和/或300微米与800微米之间。所述操纵件基板的至少一侧的长度在400微米与600微米之间。

通常，在一方面，装置包括：分立元件，其具有超薄、超小、或超薄且超小的构造；以及操纵件基板，其以可释放的方式附装到所述分立元件，所述操纵件具有比所述分立元件更厚且更宽的构造。