[发明专利]用于传送分立元件的方法和装置在审
| 申请号： | 202110824519.1 | 申请日： | 2015-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN113715458A | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | V·马里诺夫 | 申请（专利权）人： | 库利克和索夫工业公司 |
| 主分类号： | B32B37/00 | 分类号： | B32B37/00;B32B37/12;B32B38/00;B32B38/10;B32B38/18;H01L21/67;H01L21/683;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 美国宾夕*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 传送 分立 元件 方法 装置 | ||
1.一种用于传送分立元件的方法，所述方法包括：
从第一基板释放分立元件并将所述分立元件沉积在第二基板上，其中所述分立元件的厚度小于或等于50微米，所述分立元件的侧边长度小于或等于300微米，或者所述分立元件的厚度小于或等于50微米且侧边长度小于或等于300微米，所述第二基板的厚度为至少50微米，以及所述第二基板的至少一侧的长度为至少300微米。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，还包括：将脱模层附装到所述第二基板，使得所述分立元件以可释放的方式附装到所述脱模层。
3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述脱模层为热敏材料。
4.根据权利要求2所述的方法，其中，所述脱模层为紫外线光敏材料即UV光敏材料。
5.根据权利要求2所述的方法，其中，所述脱模层包括第一层和第二层。
6.根据权利要求2所述的方法，其中，所述脱模层包括附装到所述第二基板的第一层和针对分立元件沉积而定向的第二层。
7.根据权利要求5所述的方法，其中，所述第二层与所述第一层平行。
8.根据权利要求5所述的方法，其中，所述第二层是UV光敏感的。
9.根据权利要求5所述的方法，其中，所述第二层是热敏感的。
10.根据权利要求5所述的方法，其中，所述第一层为永久粘合剂。
11.根据权利要求9所述的方法，其中，响应于热能的施加，所述第二层的热敏感性引起粘合强度的降低。
12.根据权利要求9所述的方法，其中，响应于热能的施加，所述第二层的热敏感性引起粘合强度的增大。
13.根据权利要求8所述的方法，其中，响应于UV光的施加，UV光敏感性引起粘合强度的增大。
14.根据权利要求8所述的方法，其中，响应于UV光的施加，UV光敏感性引起粘合强度的降低。
15.根据权利要求2所述的方法，其中，还包括：将所述分立元件传送到所述第二基板上，以接触第三基板。
16.根据权利要求15所述的方法，其中，还包括：将所述分立元件从所述第二基板释放，以将所述分立元件沉积在所述第三基板上。
17.根据权利要求16所述的方法，其中，将所述分立元件沉积在所述第三基板上包括将所述分立元件接合到所述第三基板。
18.根据权利要求17所述的方法，其中，将所述分立元件从所述第二基板释放与将所述分立元件接合到所述第三基板同时进行。
19.根据权利要求17所述的方法，其中，响应于将所述分立元件接合到所述第三基板而将所述分立元件从所述第二基板释放。
20.根据权利要求17所述的方法，其中，通过将所述分立元件接合到所述第三基板，而引起所述分立元件从所述第二基板的释放。
21.根据权利要求17所述的方法，其中，在将所述分立元件接合到所述第三基板之后，完成所述分立元件从所述第二基板的释放。
22.根据权利要求17所述的方法，其中，通过与所述第三基板接合，将所述分立元件从所述第二基板释放。
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