[发明专利]基板整平装置及整平治具在审
| 申请号: | 202110823846.5 | 申请日: | 2021-07-21 |
| 公开(公告)号: | CN115692237A | 公开(公告)日: | 2023-02-03 |
| 发明(设计)人: | 陈明宗;杨佳裕;赖家伟;霍正邦 | 申请(专利权)人: | 志圣科技(广州)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H05K3/00 |
| 代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 薛恒;徐川 |
| 地址: | 510850 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 基板整 平装 整平治具 | ||
关于一种基板整平装置,包含机械工作臂以及整平治具,且整平治具可相对机械工作臂垂直活动。整平治具包含主体、多个压平单元以及对准单元。主体设置于机械工作臂,且主体具有观察窗口。压平单元相间隔地设置于主体的周边区域。对准单元设置于主体,且对准单元对应观察窗口。
技术领域
本发明关于基板加工的技术领域,特别是一种基板整平装置及整平治具。
背景技术
随着科技的进步,电子装置各个零件的工艺也趋于繁杂。举例来说,半导体晶圆、印刷电路板或是显示器的面板需经过研磨、机械加工、蚀刻、高温加热等多道工艺。此外,当基板在进行清洗或蚀刻等工艺时,一般会用真空吸附或者是边缘夹持的方式将基板固定在旋转夹头(spin chuck)上,并且将基板进行高速旋转并于上方喷洒清洗或蚀刻的液体。
然而,当基板在经由上述多道研磨、机械加工和高温工艺后,基板会因机械力或热应力的影响而产生形变。尤其是对于薄型的基板(例如硅晶圆或柔性电路板等)而言,在经由各种加工和高温工艺后,更为容易造成基板发生严重的形变而使得基板整体呈现不规则的翘曲。因此,当发生翘曲变形的基板在进行清洗或蚀刻等工艺时,基板并非平整地放置在旋转夹头上,因而导致旋转夹头无法顺利地借由真空吸盘将基板进而真空吸附以固定于其上。也或是由于基板的翘曲的边缘与旋转夹头的夹爪发生结构上的干涉,导致夹爪无法顺利地将基板夹持且固定在旋转夹头上。
发明内容
本发明在于提供一种基板整平装置及整平治具,有助于解决基板因为各种加工而有翘曲的问题。
本发明所揭露的基板整平装置包含至少一机械工作臂以及整平治具。整平治具设置于机械工作臂,且整平治具可相对机械工作臂垂直活动。整平治具包含主体、多个压平单元以及对准单元。主体设置于机械工作臂,且主体具有观察窗口。压平单元相间隔地设置于主体的周边区域。对准单元设置于主体,且对准单元对应观察窗口。
本发明另揭露的整平治具包含主体、至少一压平单元以及对准单元。主体具有观察窗口。压平单元设置于主体的周边区域。对准单元设置于主体且对应观察窗口。
根据本发明揭露的基板整平装置以及整平治具,整平治具可相对机械工作臂垂直活动。借由机械工作臂将整平治具移动到基板上方,接着机械工作臂垂直下降让整平治具实体接触到基板表面。机械工作臂持续垂直下降,则整平治具将不再被机械工作臂支撑。此时,整平治具自身的重量施加在基板发生翘曲的位置,进而令所述翘曲的位置被压平。
以上的关于本揭露内容的说明及以下的实施方式的说明用以示范与解释本发明的精神与原理,并且提供本发明的权利要求书更进一步的解释。
附图说明
图1为根据本发明一实施例的整平治具的示意图。
图2为图1中整平治具的剖切示意图。
图3为图1中整平治具的另一剖切示意图。
图4为图1中整平治具安装于机械臂的示意图。
图5为图4中整平治具与机械臂的分解示意图。
图6为图4中整平治具与机械臂的剖切示意图。
图7和图8为使用图4中整平治具压平基板的示意图。
图9为根据本发明一实施例的基板整平装置的示意图。
图10为使用图9中基板整平装置压平基板的示意图。
具体实施方式
以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点,其内容足以使任何本领域技术人员了解本发明的技术内容并据以实施,且根据本说明书所揭露的内容、权利要求书及附图,任何本领域技术人员可轻易地理解本发明相关的目的及优点。以下的实施例为进一步详细说明本发明的观点,但非以任何观点限制本发明的范畴。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





