[发明专利]基板整平装置及整平治具在审
| 申请号: | 202110823846.5 | 申请日: | 2021-07-21 |
| 公开(公告)号: | CN115692237A | 公开(公告)日: | 2023-02-03 |
| 发明(设计)人: | 陈明宗;杨佳裕;赖家伟;霍正邦 | 申请(专利权)人: | 志圣科技(广州)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H05K3/00 |
| 代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 薛恒;徐川 |
| 地址: | 510850 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 基板整 平装 整平治具 | ||
1.一种基板整平装置,其特征在于,包含:
至少一机械工作臂;以及
整平治具,可相对该至少一机械工作臂垂直活动,该整平治具包含:
主体,设置于该至少一机械工作臂,且该主体具有观察窗口;
多个压平单元,相间隔地设置于该主体的周边区域;以及
对准单元,设置于该主体,且该对准单元对应该观察窗口。
2.根据权利要求1所述的基板整平装置,其中该整平治具的该主体具有至少一导柱,该至少一机械工作臂具有穿槽,且该至少一导柱设置于该穿槽内。
3.根据权利要求2所述的基板整平装置,其中该整平治具可沿着垂直方向活动,且在该垂直方向上该至少一导柱的长度大于该至少一机械工作臂的厚度。
4.根据权利要求1所述的基板整平装置,其中该整平治具的该主体具有至少一条状锁孔,且该至少一机械工作臂具有对应该至少一条状锁孔的至少一沟槽。
5.根据权利要求1所述的基板整平装置,其中该整平治具的各个该些压平单元于远离该主体的一侧具有缓冲材部位。
6.根据权利要求1所述的基板整平装置,其中该观察窗口与该些压平单元不重叠。
7.根据权利要求6所述的基板整平装置,其中该对准单元设置于该些压平单元其中相邻二者之间。
8.根据权利要求1所述的基板整平装置,还包含基板拾取治具,其中该至少一机械工作臂包含第一机械工作臂以及第二机械工作臂,该整平治具设置于该第一机械工作臂,且该基板拾取治具设置于该第二机械工作臂。
9.一种整平治具,其特征在于,包含:
主体,具有观察窗口;
至少一压平单元,设置于该主体的周边区域;以及
对准单元,设置于该主体,且该对准单元对应该观察窗口。
10.根据权利要求9所述的整平治具,其中该至少一压平单元的数量为多个,且该些压平单元间隔地设置于该主体的周边区域。
11.根据权利要求10所述的整平治具,其中该观察窗口与该些压平单元不重叠,且该对准单元设置于该些压平单元其中相邻二者之间。
12.根据权利要求10所述的整平治具,其中该整平治具的各个该些压平单元于远离该主体的一侧具有缓冲材部位。
13.根据权利要求9所述的整平治具,其中在沿着该主体中心至该主体边缘的方向上,该对准单元的厚度小于该至少一压平单元的厚度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





