[发明专利]发光二极管外延片的粘片方法

说明书

本公开提供了一种发光二极管外延片的粘片方法。该粘片方法包括：在粘片机台的陶瓷盘的表面上加入石蜡；将待粘片的发光二极管外延片放置在所述陶瓷盘的表面上，所述发光二极管外延片的正面朝向所述陶瓷盘；在粘片机台的压轴的端面设置圆形垫片，所述圆形垫片的中心线与所述发光二极管外延片的中心线重合；控制所述压轴对所述发光二极管外延片施压，使所述发光二极管外延片固定在所述陶瓷盘的表面上。本公开实施例能够改善粘片后石蜡层厚度不均匀的问题，有效避免减薄切削后发光二极管外延片的厚度不一致、亮度不均的不良现象。

技术领域

本公开涉及光电子制造技术领域，特别涉及一种发光二极管外延片的粘片方法。

背景技术

发光二极管(英文：Light Emitting Diode，简称：LED)作为光电子产业中极具影响力的新产品，具有体积小、使用寿命长、颜色丰富多彩、能耗低等特点，广泛应用于照明、显示屏、信号灯、背光源、玩具等领域。

在发光二极管外延片的制备过程中，通常需要对发光二极管外延片背面上的衬底进行减薄，以使衬底的厚度快速切削至目标厚度，以降低发光二极管外延片的散热，便于后道划裂片加工。在减薄衬底时需要先进行粘片工艺，粘片是指将发光二极管外延片的正面(发光侧)朝下面向粘片台机的陶瓷盘放置，其中，陶瓷盘的表面还设有石蜡层，然后通过粘片台机的压轴热压发光二极管外延片的背面，以在发光二极管外延片的正面形成厚度均匀的石蜡层。

然而，由于石蜡层具有一定流动性，压轴热压发光二极管外延片进行粘片时，容易出现层间蜡厚不均匀的问题，进而导致外延片晶圆减薄切削后发光二极管外延片的厚度不一致、亮度不均的不良现象。

发明内容

本公开实施例提供了一种发光二极管外延片的粘片方法，能够改善粘片后石蜡层厚度不均匀的问题，有效避免减薄切削后发光二极管外延片的厚度不一致、亮度不均的不良现象。所述技术方案如下：

本公开实施例提供了一种发光二极管外延片的粘片方法，所述粘片方法包括：在粘片机台的陶瓷盘的表面上加入石蜡；将待粘片的发光二极管外延片放置在所述陶瓷盘的表面上，所述发光二极管外延片的正面朝向所述陶瓷盘；在粘片机台的压轴的端面设置圆形垫片，所述圆形垫片的中心线与所述发光二极管外延片的中心线重合；控制所述压轴对所述发光二极管外延片施压，使所述发光二极管外延片固定在所述陶瓷盘的表面。

可选地，所述在粘片机台的压轴的端面设置圆形垫片之前，还包括：依次进行材料试验、厚度试验和尺寸试验；所述材料试验包括：选取不同制作材料的所述圆形垫片对所述发光二极管外延片进行粘片，所述圆形垫片的厚度为初始厚度，所述圆形垫片的直径为初始直径，检测所述发光二极管外延片和所述陶瓷盘之间的石蜡层的厚度，将低于目标厚度且石蜡层的厚度最小的所述圆形垫片对应的制作材料确定为所述圆形垫片的制作材料，所述初始厚度不大于10mm，所述初始直径等于所述发光二极管外延片的直径；所述厚度试验包括：选取多组不同厚度的所述圆形垫片对所述发光二极管外延片进行粘片，多组所述圆形垫片的厚度从所述初始厚度逐组递减，所述圆形垫片的制作材料为所述材料试验确定的制作材料，所述圆形垫片的直径等于所述发光二极管外延片的直径，检测所述石蜡层的厚度，将所述石蜡层的厚度最小的所述圆形垫片对应的厚度确定为所述圆形垫片的厚度；所述尺寸试验包括：选取多组不同直径的所述圆形垫片对所述发光二极管外延片进行粘片，多组所述圆形垫片的直径从所述初始直径逐组递减，所述圆形垫片的制作材料为所述材料试验确定的制作材料，所述圆形垫片的厚度为所述厚度试验确定的厚度，检测所述石蜡层的厚度，将所述石蜡层的厚度最小的所述圆形垫片对应的直径确定为所述圆形垫片的直径。

可选地，所述目标厚度不大于5μm。

可选地，所述圆形垫片的直径不大于所述发光二极管外延片的直径，所述圆形垫片的直径为20mm至50mm。

可选地，所述圆形垫片的厚度为150μm至200μm。

可选地，所述圆形垫片的制作材料为特氟龙。