[发明专利]发光二极管外延片的粘片方法

权利要求书

1.一种发光二极管外延片的粘片方法，其特征在于，所述粘片方法包括：

在粘片机台的陶瓷盘的表面上加入石蜡；

将待粘片的发光二极管外延片放置在所述陶瓷盘的表面上，所述发光二极管外延片的正面朝向所述陶瓷盘；

在粘片机台的压轴的端面设置圆形垫片，所述圆形垫片的中心线与所述发光二极管外延片的中心线重合；

控制所述压轴对所述发光二极管外延片施压，使所述发光二极管外延片固定在所述陶瓷盘的表面。

2.根据权利要求1所述的粘片方法，其特征在于，所述在粘片机台的压轴的端面设置圆形垫片之前，还包括：

依次进行材料试验、厚度试验和尺寸试验；

所述材料试验包括：选取不同制作材料的所述圆形垫片对所述发光二极管外延片进行粘片，所述圆形垫片的厚度为初始厚度，所述圆形垫片的直径为初始直径，检测所述发光二极管外延片和所述陶瓷盘之间的石蜡层的厚度，将低于目标厚度且石蜡层的厚度最小的所述圆形垫片对应的制作材料确定为所述圆形垫片的制作材料，所述初始厚度为不大于10mm，所述初始直径等于所述发光二极管外延片的直径；

所述厚度试验包括：选取多组不同厚度的所述圆形垫片对所述发光二极管外延片进行粘片，多组所述圆形垫片的厚度从所述初始厚度逐组递减，所述圆形垫片的制作材料为所述材料试验确定的制作材料，所述圆形垫片的直径等于所述发光二极管外延片的直径，检测所述石蜡层的厚度，将所述石蜡层的厚度最小的所述圆形垫片对应的厚度确定为所述圆形垫片的厚度；

所述尺寸试验包括：选取多组不同直径的所述圆形垫片对所述发光二极管外延片进行粘片，多组所述圆形垫片的直径从所述初始直径逐组递减，所述圆形垫片的制作材料为所述材料试验确定的制作材料，所述圆形垫片的厚度为所述厚度试验确定的厚度，检测所述石蜡层的厚度，将所述石蜡层的厚度最小的所述圆形垫片对应的直径确定为所述圆形垫片的直径。

3.根据权利要求2所述的粘片方法，其特征在于，所述目标厚度不大于5μm。

4.根据权利要求2所述的粘片方法，其特征在于，所述圆形垫片的直径不大于所述发光二极管外延片的直径，所述圆形垫片的直径为20mm至50mm。

5.根据权利要求2所述的粘片方法，其特征在于，所述圆形垫片的厚度为150μm至200μm。

6.根据权利要求2所述的粘片方法，其特征在于，所述圆形垫片的制作材料为特氟龙。

7.根据权利要求1至6任一项所述的粘片方法，其特征在于，所述在粘片机台的陶瓷盘的表面上加入石蜡，包括：

加热蜡罐内的固体石蜡至90℃至100℃；

预热所述陶瓷盘至80℃至100℃，通过所述蜡罐在所述陶瓷盘上用于放置所述发光二极管外延片的粘片区域移动喷蜡，确保每个所述粘片区域的出蜡量不小于0.2g，且不大于1g。

8.根据权利要求1至6任一项所述的粘片方法，其特征在于，所述控制所述压轴对所述发光二极管外延片施压，包括：

控制所述压轴对所述发光二极管外延片施加不小于800kg的压力，且加热所述陶瓷盘至60℃至120℃，持续15min至20min；

冷却所述陶瓷盘，直至所述陶瓷盘冷却至42℃以下，控制所述压轴停止对所述发光二极管外延片施压。

9.根据权利要求8所述的粘片方法，其特征在于，所述控制所述压轴对所述发光二极管外延片施压之前，还包括：在所述发光二极管外延片的背面覆盖多张无尘纸。

10.根据权利要求1至6任一项所述的粘片方法，其特征在于，完成粘片后，还包括：

测量所述发光二极管外延片和所述陶瓷盘之间的石蜡层的平整度和所述石蜡层的厚度；

基于所述石蜡层的平整度和所述石蜡层的厚度，确定粘片是否合格。