[发明专利]一种DBC陶瓷覆铜板双面印锡膏方法

说明书

本发明涉及锡膏印刷领域，具体是一种DBC陶瓷覆铜板双面印锡膏方法，包括如下步骤：步骤1，在镀镍铝板上利用印刷钢网印刷锡膏；步骤2，在DBC正面和背面均预留锡膏印刷区；步骤3，将DBC背面放置在转载板上；步骤4，将镀镍铝板倒扣在转载板上，再翻转使DBC转移到镀镍铝板印刷锡膏位置；步骤5，将镀镍铝板放置在印刷托盘上；步骤6，将印刷支架放置在镀镍铝板上；步骤7，在DBC正面利用印刷钢网进行锡膏印刷；步骤8，DBC印刷锡膏完毕后拿走印刷钢网并将单管定位夹具放置在镀镍铝板上；步骤9，将单管放置在DBC上。解决了DBC两面印刷锡膏时厚度准确率差、形状不固定的问题。

技术领域

本发明涉及锡膏印刷领域，具体是指一种DBC陶瓷覆铜板双面印锡膏方法。

背景技术

传统大尺寸PCB或DBC，由于自身重量较重、在印刷锡膏时不会被锡膏粘附在钢网上。小尺寸DBC、由于重量轻，印刷面积占比大、印刷时容易粘附在钢网上不好取，导致印刷图像不准、锡膏厚度不均匀，印刷的DBC无法使用。

发明内容

基于以上问题，本发明提供了一种DBC陶瓷覆铜板双面印锡膏方法，解决了DBC两面印刷锡膏时厚度准确率差、形状不固定的问题。

为解决以上技术问题，本发明采用的技术方案如下：

一种DBC陶瓷覆铜板双面印锡膏方法，包括如下步骤：

步骤1、在镀镍铝板上利用印刷钢网印刷锡膏；

步骤2、在DBC正面和背面均预留锡膏印刷区；

步骤3、将DBC背面放置在转载板上；

步骤4、将镀镍铝板倒扣在转载板上，再翻转使DBC转移到镀镍铝板印刷锡膏位置；

步骤5、将镀镍铝板放置在印刷托盘上；

步骤6、将印刷支架放置在镀镍铝板上；

步骤7、在DBC正面利用印刷钢网进行锡膏印刷；

步骤8、DBC印刷锡膏完毕后拿走印刷钢网并将单管定位夹具放置在镀镍铝板上；

步骤9、将单管放置在DBC上。

进一步，所述DBC背面锡膏印刷区的面积大于正面锡膏印刷区的面积，背面锡膏总粘力大于正面。

进一步，所述DBC呈矩形。

进一步，所述转载板上设置有若干个放置槽，用于放置DBC。

进一步，所述印刷支架上设置有若干个矩形孔。

进一步，所述印刷钢网由若干条筋条构成，其包括横向的粗筋和竖向的细筋，所述粗筋和细筋构成若干个矩形的用于印刷锡膏的印刷槽。

进一步，所述印刷钢网的厚度为0.3mm。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：通过特殊形状钢网设计开细筋使产生的助焊剂汇流到粗筋中，开粗筋减少锡膏量及加速助焊剂流出，最终焊接出空洞率低，锡厚度较薄的焊接层。

同时，通过后续转载板及印刷支架相结合的流程完成DBC双面印锡膏，通过支架厚度调整印锡厚度，支架的筋承担印刷时钢网的挤压力避免DBC背面锡膏变形，由于DBC背面覆铜面积大于正面，放置支架印刷后，背面锡膏总粘力大于正面,DBC不会粘附在钢网上，单管定位夹具定位了单管的位置，每一步骤都实现了精准定位。

附图说明

图1为本实施例的结构示意图；

图2为本实施例印刷钢网的结构示意图。

镀镍铝板1、印刷钢网2、粗筋201、细筋202，印刷槽203、转载板3、印刷支架4、印刷托盘5。

具体实施方式