[发明专利]一种DBC陶瓷覆铜板双面印锡膏方法有效
| 申请号： | 202110810835.3 | 申请日： | 2021-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN113573480B | 公开（公告）日： | 2023-08-11 |
| 发明（设计）人： | 李超 | 申请（专利权）人： | 成都赛力康电气有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京正华智诚专利代理事务所(普通合伙) 11870 | 代理人： | 陈航 |
| 地址： | 610219 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 dbc 陶瓷 铜板 双面 印锡膏 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种DBC陶瓷覆铜板双面印锡膏方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1、在镀镍铝板上利用印刷钢网印刷锡膏；步骤2、在DBC正面和背面均预留锡膏印刷区；步骤3、将DBC背面放置在转载板上；步骤4、将镀镍铝板倒扣在转载板上，再翻转使DBC转移到镀镍铝板印刷锡膏位置；步骤5、将镀镍铝板放置在印刷托盘上；步骤6、将印刷支架放置在镀镍铝板上；步骤7、在DBC正面利用印刷钢网进行锡膏印刷；步骤8、DBC印刷锡膏完毕后拿走印刷钢网并将单管定位夹具放置在镀镍铝板上；步骤9、将单管放置在DBC上；
所述DBC背面锡膏印刷区的面积大于正面锡膏印刷区的面积,背面锡膏总粘力大于正面；所述DBC呈矩形。
2.根据权利要求1所述的一种DBC陶瓷覆铜板双面印锡膏方法，其特征在于：所述转载板上设置有若干个放置槽，用于放置DBC。
3.根据权利要求2所述的一种DBC陶瓷覆铜板双面印锡膏方法，其特征在于：所述印刷支架上设置有若干个矩形孔。
4.根据权利要求3所述的一种DBC陶瓷覆铜板双面印锡膏方法，其特征在于：所述印刷钢网由若干条筋条构成，其包括横向的粗筋和竖向的细筋，所述粗筋和细筋构成若干个矩形的用于印刷锡膏的印刷槽。
5.根据权利要求4所述的一种DBC陶瓷覆铜板双面印锡膏方法，其特征在于：所述印刷钢网的厚度为0.3mm。
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