[发明专利]一种系统级封装方法及封装结构

说明书

本发明提供一种系统级封装方法及封装结构，属于半导体技术领域，包括：提供PCB板，所述PCB板具有正面和背面，所述正面形成有多个裸露的第一焊垫；提供第一芯片，所述第一芯片具有相对的第一表面和第二表面，与所述PCB板相对的为第一表面，所述第一表面形成有多个裸露的第二焊垫；将所述第一芯片与所述PCB板通过干膜连接，所述第一焊垫与所述第二焊垫相对围成空隙；通过电镀工艺在所述空隙内形成导电凸块以电连接所述第一焊垫和第二焊垫。本发明通过将第一芯片与PCB板直接电连接，通过电镀工艺在芯片与PCB板之间形成导电凸块，省去传统的将芯片键合在晶圆上的步骤，简化工艺，降低工艺难度，提高集成度，提高封装结构的导电性能。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种系统级封装方法及封装结构。

背景技术

随着5G通讯和人工智能(AI)时代的到来，应用于此类相关领域的芯片所要传输和高速交互处理的数据量非常巨大，移动互联网以及物联网方面的需求越来越强劲，电子终端产品的小型化和多功能化成为产业发展的大趋势。如何将不同种类的高密度芯片集成封装在一起构成一个功能强大且体积功耗又比较小的系统或者子系统，成为半导体芯片先进封装领域的一大挑战。

现有的系统级封装，存在以下缺点：a、工艺复杂，造成封装效率低；b、需要先将芯片与器件晶圆实现电连接，最后才能实现与PCB电连接，使得封装尺寸大，工艺复杂，成本高等问题。

因此，亟待一种新的系统级封装方法及封装结构，可以解决工艺难度大、封装尺寸大、集成度低以及封装效果差等技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种系统级封装方法及封装结构，至少能够解决工艺难度大、封装尺寸大、集成度低以及封装效果差等技术问题。

为了实现上述目的，一方面，本发明提供一种系统级封装方法，包括：

提供PCB板，所述PCB板具有正面和背面，所述正面形成有多个裸露的第一焊垫；

提供第一芯片，所述第一芯片具有相对的第一表面和第二表面，与所述PCB板相对的为第一表面，所述第一表面形成有多个裸露的第二焊垫；

将所述第一芯片与所述PCB板通过干膜连接，所述第一焊垫与所述第二焊垫相对围成空隙；

通过电镀工艺在所述空隙内形成导电凸块以电连接所述第一焊垫和第二焊垫。

另一方面，本发明还提供一种系统级封装结构，包括：

PCB板，所述PCB板具有正面和背面，所述正面具有多个裸露的第一焊垫；

第一芯片，所述第一芯片具有相对的第一表面和第二表面，与所述PCB板相对的为第一表面，所述第一表面具有多个裸露的第二焊垫；所述第一芯片通过干膜键合在所述PCB板上；

导电凸块，通过电镀工艺形成于所述第一焊垫与所述第二焊垫之间并与所述第一焊垫与所述第二焊垫电连接。

本发明的有益效果在于：

通过将第一芯片与PCB板直接电连接，通过电镀工艺在芯片与PCB板之间形成导电凸块，省去传统的将芯片键合在晶圆上的步骤，简化工艺，降低工艺难度，提高集成度，提高封装结构的导电性能。

进一步地，PCB板上的第一焊垫和第一芯片的第二焊垫之间形成空隙，通过电镀工艺形成的导电凸块形成在空隙中，能够提高结合强度。且形成完导电凸块后，即可实现第一焊垫和第一芯片之间的电连接，无需其他辅助实现电连接的工艺，简化工艺流程。

进一步地，第一芯片与PCB板之间通过干膜实现物理连接，而且干膜覆盖所述导电凸块外围的区域，直接增强了整个结构的机械强度，可以省去现有技术的充填灌胶工艺。