[发明专利]薄膜材料粘贴装置和薄膜材料粘贴方法

说明书

本发明提供在对工件的整个面进行按压并粘贴薄膜的结构中能够将薄膜材料高效且精度良好地粘贴于该工件的薄膜材料粘贴装置和薄膜材料粘贴方法。通过在保持台(39)保持着基板(W)和干膜(DF)的状态下使具有该保持台(39)的第1加压机构(35)和与第1加压机构(35)相面对地配置的第2加压机构(36)相对地靠近并相互按压，从而将干膜(DF)粘贴于基板(W)。第2加压机构(36)具备：弹性构件(47)，其配设为，在使第1加压机构(35)和第2加压机构(36)相互按压之际使按压力作用于基板(W)的整个面和干膜(DF)的整个面；以及保护片(49)，其至少保护弹性构件(47)中的与保持台(39)相面对的面。

技术领域

本发明涉及为了相对于以基板为例的工件粘贴以薄膜或带等为例的薄膜材料而使用的薄膜材料粘贴装置和薄膜材料粘贴方法。

背景技术

在制造半导体芯片时，作为在晶圆的表面形成电路图案的工序，将作为薄膜状的感光性树脂的干膜抗蚀剂(以下，称作“干膜”)粘贴于晶圆的表面，然后对干膜进行与电路图案相对应的曝光处理和显影处理。

以往，在相对于晶圆粘贴干膜的情况下，提出通过使辊在晶圆之上滚动来一边将干膜按压于晶圆一边进行粘贴的方法(参照专利文献1)。另外，作为以往的粘贴方法的另外的例子，提出通过将具有平坦面的按压构件相对于载置于保持台的晶圆和干膜进行推压来使干膜压接于晶圆的方法(参照专利文献2)。

专利文献1：日本特开2008－288255号公报

专利文献2：日本特开2011－133499号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在上述以往装置中存在如下那样的问题。即，以往，作为粘贴干膜的对象即工件，使用比较小型且圆形形状的晶圆。另一方面，近年来，出于降低芯片的制造成本等的目的，已知晶圆级封装(WLP：Wafer Level Package)或面板级封装(PLP：Panel LevelPackage)。晶圆级封装是通过以晶圆的状态进行直至最终封装工序为止的处理而完成的芯片尺寸封装(CSP：Chip Size Package)。面板级封装不是应用于晶圆、而是应用于面板状的玻璃基板或印刷电路板的CSP。为了进行这样的晶圆级封装和面板级封装，近年来，工件倾向于大型化。因此，尝试将大型且矩形形状的基板用作工件并粘贴干膜的方法。

在使用滚动的辊将干膜粘贴于工件的方法中，特别对供辊滚动的部位作用较大的按压力。因此，在粘贴过程中作用于基板W的按压力会不均匀。因而，由于该按压力的不均匀导致工件产生裂纹或缺损等不良。特别是，若工件大型化，则在利用辊法时该不良的产生频率特别高，因此难以实用化。

另一方面，在使用平坦的按压构件将干膜粘贴于工件的方法中，由于能够使按压力比较均匀地作用于整个工件，因此能够降低工件产生裂纹等的频率。但是，当利用按压构件来按压干膜的整个面而将其粘贴于工件时，担心粘贴有干膜的工件附着于按压构件而无法分离这样的新问题。

若工件附着于按压构件，则在使按压构件离开保持台之际，工件和干膜会离开保持台。其结果，需要使装置停止并回收附着于按压构件的带有干膜的工件，因此，粘贴装置的工作效率大大降低。

本发明是鉴于这样的情况而做出的，主要目的在于，提供在对工件的整个面进行按压并粘贴薄膜的结构中能够将薄膜材料高效且精度良好地粘贴于该工件的薄膜材料粘贴装置和薄膜材料粘贴方法。

用于解决问题的方案

本发明为了实现这样的目的而采用如下那样的结构。