[发明专利]一种移动终端电路板关键器件自动拆解装置和方法

权利要求书

1. 一种移动终端电路板关键器件自动拆解装置，其特征在于：其包含小型龙门架（1）、十字滑台（2）、真空吸盘（3）、六自由度机械臂（4）、第一收纳盒（5）、第二收纳盒（7）、待拆解电路板（6）、第一支架（9）、第二支架（12）、热风枪（10）、视觉相机（11）、传送滚道（13）、电器柜（14）和桌面（15）；小型龙门架（1）、传送滚道（13）、第一收纳盒（5）、第二收纳盒（7）均设置在桌面（15）上；小型龙门架（1）的侧梁上安装第二支架（12），第二支架（12）上安装视觉相机（11），待拆解电路板（6）置于传动滚道（13）上，传送滚道（13）的尾端设置在视觉相机（11）的下方，视觉相机（11）的镜头朝下，用于检测待拆解电路板（6）是否到达传动滚道（13）的尾端；十字滑台（2）的X轴固定安装在小型龙门架（1）的横梁下方，十字滑台（2）的Y轴下方连接真空吸盘（3），真空吸盘（3）的下方设置第一收纳盒（5），十字滑台（2）的Y轴侧面安装第一支架（9），第一支架（9）和十字滑台（2）的X轴相平行设置，热风枪（10）安装在第一支架（9）上；电气柜（14）内设置可编程逻辑控制器PLC和电气控制系统，用于控制传送滚道（13）、视觉相机（11）、六自由度机械臂（4）、热风枪（10）、真空吸盘（3）、十字滑台（2）的自动运行； 工作时，待拆解电路板（6）由传动滚道（13）运送到尾端，视觉相机（11）检测到待拆解电路板（6）到位后，将夹取信号通过可编程逻辑控制器PLC传送给六自由度机械臂（4），六自由度机械臂（4）执行夹取动作，夹取待拆解电路板（6）送到热风枪（10）下方，待拆解电路板（6）上的芯片位置正对着热风枪（10）的吹风口，热风枪（10）接收到信号，吹风打开，芯片与待拆解电路板（6）之间的焊锡被熔化，六自由度机械臂（4）将待拆解电路板（6）送到真空吸盘（3）下方，真空吸盘（3）接触到芯片，真空吸盘（3）抽负压，吸取芯片，吸取芯片后，六自由度机械臂（4）将已经拆解的电路板运送到第二收纳盒（7）中，同时真空吸盘（3）停止抽取负压，将已经拆解的芯片落入第一收纳盒（5）中，十字滑台（2）复位，六自由度机械臂（4）将拆解后的电路板放入第二收纳盒（7）之后复位，完成一个工作流程。

2.根据权利要求1所述的移动终端电路板关键器件自动拆解装置，其特征在于，在传送滚道（13）上设置预热装置，预热装置用于对传送的待拆解电路板（6）进行预加热。

3.根据权利要求1所述的移动终端电路板关键器件自动拆解装置，其特征在于，六自由度机械臂（4）通过机械臂示教器（8）的预先设定夹取待拆解电路板（6）至指定位置。

4.根据权利要求1所述的移动终端电路板关键器件自动拆解装置，其特征在于，真空吸盘（3）的吸嘴直径小于待拆解电路板（6）上芯片的直径。

5.根据权利要求1所述的移动终端电路板关键器件自动拆解装置，其特征在于，热风枪（10）吹风温度设置为230-235℃，吹风时间为30-40s。

6.根据权利要求1所述的移动终端电路板关键器件自动拆解装置，其特征在于，电气柜（14）中还设置触摸屏。

7.一种使用权利要求1所述的自动拆解装置拆解移动终端电路板关键器件的方法，其特征在于，包括以下步骤：

待拆解电路板（6）由人工放置于传送滚道（13）的起始位置，由传动滚道（13）运送到其尾端，视觉相机（11）检测到待拆解电路板（6）到位后，将夹取信号通过PLC传送给六自由度机械臂（4），六自由度机械臂（4）执行夹取动作，夹取待拆解电路板（6）送到热风枪（10）下方，待拆解电路板（6）上的芯片位置正对着热风枪（10）的吹风口，热风枪（10）接收到信号，吹风打开，芯片与待拆解电路板（6）之间的焊锡被熔化，六自由度机械臂（4）将待拆解电路板（6）送到真空吸盘（3）下方，真空吸盘（3）接触到芯片，真空吸盘（3）抽负压，吸取芯片，吸取芯片后，六自由度机械臂（4）将已经拆解的电路板运送到第二收纳盒（7）中，同时真空吸盘（3）停止抽取负压，将已经拆解的芯片落入第一收纳盒（5）中，十字滑台（2）复位，六自由度机械臂（4）将拆解后的电路板放入第二收纳盒（7）之后复位，完成一个工作流程。