[发明专利]具有防碰撞间隙结构的光掩模盒在审
申请号: | 202110800663.1 | 申请日: | 2021-07-15 |
公开(公告)号: | CN114334751A | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
发明(设计)人: | 邱铭乾;庄家和;李怡萱;温星闵;薛新民 | 申请(专利权)人: | 家登精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 刘金凤;臧微微 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 碰撞 间隙 结构 光掩模盒 | ||
本发明提供一种具有防碰撞间隙结构的光掩模盒,用以容置一光掩模。光掩模盒包含:一基座及多个支撑装置。支撑装置设于该基座上,支撑该光掩模,该光掩模的一底面的一外围区域与该基座的一朝上顶面之间形成一第一间隙,该基座的底面的一中央区域与该基座的朝上顶面之间形成一第二间隙,其中该中央区域受该外围区域围绕,该第二间隙大于第一间隙。本发明的光掩模盒,通过形成第一间隙和第二间隙,使该光掩模与该基座在互动的过程中光掩模被撞击或被刮伤的机率降低,以保护该光掩模,且第一间隙和第二间隙的配置,使该光掩模自该基座被拿起时不易引起严重的气流扰动使粒子附着于光掩模底面,以保护该光掩模图案区域不受到污染。
技术领域
本发明是关于一种防止光掩模与光掩模盒基座撞击或刮伤撞造成光掩模损坏,并保护光掩模的光掩模盒的技术。
背景技术
目前极紫外光EUV(Extreme Ultraviolet)的工艺中,光掩模需要使用光掩模盒于运输及储存时保护该光掩模,以避免因碰撞或摩擦等产生微粒影响光掩模的洁净度,进而影响最终产品质量。
为防止光掩模受到污染,光掩模盒需要稳定地固定光掩模,以避免光掩模在光掩模盒中产生摩擦或位移造成损坏,因此光掩模与光掩模盒间的接触面积应越小越好,以避免光掩模与光掩模盒中的固定件或支撑件之间接触或摩擦造成损坏,且光掩模与光掩模盒之间需要保持适当的距离,以避免光掩模与光掩模盒两者碰触而损坏。
因此,如何制造一种光掩模盒中的基座与光掩模之间具有适当的间隙,以防止光掩模与基座的互动过程(如以机械手臂拿取、放置光掩模)中光掩模受到损伤或污染,为目前产业亟需解决的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种防止光掩模与基座撞击或刮伤造成光掩模损坏,并保护光掩模的光掩模盒。
达到上述目的的本发明光掩模盒,包含:一基座;以及多个支撑装置,设于该基座上,支撑该光掩模,该光掩模的一底面的一外围区域与该基座的一朝上顶面之间形成一第一间隙,该基座的底面的一中央区域与该基座的朝上顶面之间形成一第二间隙,其中该中央区域受该外围区域围绕,该第二间隙大于第一间隙。
较佳地,该基座具有环绕该朝上顶面的一支撑面,该支撑面为一环状平面。
较佳地,该第一间隙为0.18至0.30mm。
较佳地,该第二间隙的为1.50mm以上。
较佳地,面对该光掩模的该基座的朝上顶面,具有小于0.06mm的平面度。
较佳地,该第一间隙是指该光掩模的底面的外围区域至该基座的朝上顶面的最小距离,该第二间隙是指该光掩模的底面的中央区域至该基座的朝上顶面的最小距离。
较佳地,该光掩模的底面的中央区域至少涵盖该光掩模的一图案区域。
较佳地,该基座的朝上顶面具一挠曲面(deflectionsurface)。
较佳地,该外围区域具有一外缘和一内缘,该外围区域在该外缘和该内缘之间延伸,且该外缘和该内缘之间的距离小于5毫米。
本发明的光掩模盒,通过该光掩模的中央区域与该基座间所形成的第二间隙大于该光掩模的外围区域的底面与该基座间所形成的第一间隙,使该光掩模与该基座在互动的过程中光掩模被撞击或被刮伤的机率降低,以保护该光掩模,且第一间隙和第二间隙的配置,使该光掩模自该基座被拿起时不易引起严重的气流扰动使粒子附着于光掩模底面,以保护该光掩模图案区域不受到污染。
附图说明
以下附图仅旨在于对本发明做示意性说明和解释,并不限定本发明的范围。在图式中的部件并非必须为实际尺寸;重点在于说明结构及原理。其中:
图1是显示本发明的光掩模盒的分解立体图。
图2是显示本发明的光掩模盒的光掩模置于基座的组合立体图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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