[发明专利]面板装置及面板装置的制造方法

说明书

一种面板装置，包括基板、导体接垫、转向走线以及电路板。基板具有第一表面以及连接于第一表面的第二表面，且第二表面的法向方向不同于第一表面的法线方向。导体接垫配置于基板的第一表面上。转向走线配置于基板上，且由第一表面延伸至第二表面。转向走线包括接触导体接垫的导线层以及遮盖导线层的导线盖层。电路板接合于导线盖层且电连接导线盖层。一种面板装置的制造方法也在此提出。

技术领域

本发明是有关于一种面板装置及面板装置的制造方法。

背景技术

因应面板装置的多元化应用，各种制造技术及产品设计都不断推陈出新。为了提供更多元的应用，窄边框或无边框的产品更是陆续被提出。举例而言，窄边框或无边框的产品除了可以供更大面积的功能区(例如显示区、触控区等)之外，还可以应用于拼接式的产品(例如拼接显示面板)中。

发明内容

本发明提供一种面板装置。

本发明提供一种面板装置的制造方法，可制作稳固的侧边导线以提高侧边导线的良率。

本发明的面板装置包括基板、导体接垫、转向走线以及电路板。基板具有第一表面以及连接于第一表面的第二表面，且第二表面的法向方向不同于第一表面的法线方向。导体接垫配置于基板的第一表面上。转向走线配置于基板上，且由第一表面延伸至第二表面。转向走线包括接触导体接垫的导线层以及遮盖导线层的导线盖层。电路板接合于导线盖层且电连接导线盖层。

本发明的面板装置的制造方法包括以下步骤，但不以此为限。于基板上形成导体材料层。导体材料层连续的由基板的第一表面延伸至所述基板的第二表面，其中所述第一表面的法向方向不同于所述第二表面的法向方向。在导体材料层上形成导线盖层，且以导线盖层为掩膜图案化导体材料层以形成导线层。导线层的轮廓相对导线盖层的轮廓内缩且导线层连续的由基板的第一表面延伸至第二表面。将电路板接合于导线盖层。

基于上述，本发明实施例的面板装置包括由基板第一表面连续延伸至第二表面的转向走线，且将电路板接合于第一表面以外的表面。因此，面板装置在第一表面上可具有较大的元件设置面积供功能元件设置，且面板装置可具有窄边框的设计。

附图说明

图1至图4呈现本发明一些实施例的制造面板装置的部分步骤。

图5至图9分别为本发明一些实施例的面板装置的局部剖面示意图。

其中，附图标记说明如下：

100、200、300、400、500：面板装置

110：基板

112：第一表面

114：第二表面

116：第三表面

120：导体接垫

122：导体部

124：表面部

130：导体材料层

132、232：导线层

132A、140A：第一部分

132B、140B：第二部分

140：导线盖层

150、250、550：转向走线

150A：第一方向部

150B：第二方向部

160：电路板

170：导电接合层

180：保护层

234：缓冲导体层