[发明专利]面板装置及面板装置的制造方法

权利要求书

1.一种面板装置，包括：

基板，具有第一表面以及连接于所述第一表面的第二表面，所述第二表面的法线方向不同于所述第一表面的法线方向；

导体接垫，配置于所述基板的所述第一表面上；

转向走线，配置于所述基板上，由所述第一表面延伸至所述第二表面，所述转向走线包括接触所述导体接垫的导线层以及遮盖所述导线层的导线盖层，其中所述导线层的轮廓相对所述导线盖层的轮廓内缩；以及

电路板，接合于所述导线盖层且电连接所述导线盖层。

2.如权利要求1所述的面板装置，其中所述导线层的导电率大于所述导线盖层的导电率。

3.如权利要求1所述的面板装置，其中所述导线盖层为异方性导电层、焊锡层、银浆层或其组合。

4.如权利要求1所述的面板装置，还包括导电接合层，且所述电路板通过所述导电接合层接合于所述导线盖层。

5.如权利要求1所述的面板装置，其中所述导体接垫与所述导线层之间存在异材质接触介面。

6.如权利要求1所述的面板装置，其中所述电路板直接接触所述导线盖层。

7.如权利要求1所述的面板装置，其中所述基板还具有连接于所述第二表面的第三表面，所述第二表面连接于所述第三表面与所述第一表面之间，且所述转向走线更延伸至所述第三表面。

8.一种面板装置的制造方法，包括：

于基板上形成导体材料层，所述导体材料层连续的由所述基板的第一表面延伸至所述基板的第二表面，其中所述第一表面的法线方向不同于所述第二表面的法线方向；

在所述导体材料层上形成导线盖层，且以所述导线盖层为掩膜图案化所述导体材料层以形成导线层，其中所述导线层的轮廓相对所述导线盖层的轮廓内缩且所述导线层连续的由所述基板的所述第一表面延伸至所述第二表面；以及

将电路板接合于所述导线盖层。

9.如权利要求8所述的面板装置的制造方法，其中图案化所述导体材料层的蚀刻剂对所述导体材料层与所述导线盖层具有选择性。