[发明专利]一种带水汽蒸发系统的工艺腔室在审
申请号: | 202110799500.6 | 申请日: | 2021-07-15 |
公开(公告)号: | CN113380677A | 公开(公告)日: | 2021-09-10 |
发明(设计)人: | 宋立禄;张海林;滕玉朋;刘国霞;吴寄浩 | 申请(专利权)人: | 青岛赛瑞达电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 青岛晸投知识产权代理事务所(普通合伙) 37353 | 代理人: | 李常芳 |
地址: | 266000 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 水汽 蒸发 系统 工艺 | ||
1.一种带水汽蒸发系统的工艺腔室,其特征在于,包括架体(1),所述架体(1)上安装有加热器(2),所述加热器(2)的内侧安装有工艺管(3),所述工艺管(3)安装在加热器(2)之间,且为非接触式固定安装,所述工艺管(3)的管口处设置有工艺管(3)密封法兰压紧工艺管(3)密封圈,在管口的外侧设置有摆动炉门(6),所述工艺管(3)下端的内壁上设置有工艺进气管(301),所述工艺进气管(301)的一端连接有进气阀(302),所述进气阀(302)的另一端通过连接管连接有水汽蒸发系统(7)。
2.根据权利要求1所述的一种带水汽蒸发系统的工艺腔室,其特征在于,所述水汽蒸发系统(7)包括蒸汽系统外框,所述蒸汽系统外框底部的端脚处设置有架体(1),所述连接管伸入蒸汽系统外框连接着蒸汽系统外框内的水蒸气管(701),所述水蒸气管(701)管身的外围包裹有蒸发加热器(702),所述水蒸气管(701)的另一端通过连接管连接有气水三通座(703),所述气水三通座(703)的另外两个方向通过连接管分别连接有气流量计(704)和水流量计(705)。
3.根据权利要求2所述的一种带水汽蒸发系统的工艺腔室,其特征在于,所述气流量计(704)的另一端通过连接管连接有气阀门(706),所述气阀门(706)的另一端通过连接管连接有携带气进气管(707)。
4.根据权利要求3所述的一种带水汽蒸发系统的工艺腔室,其特征在于,所述水流量计(705)的另一端通过连接管连接有水阀门(708),所述水阀门(708)的另一端通过连接管连接有压力表座(709),所述压力表座(709)上安装有压力表,所述压力表的另一端通过连接管连接有水罐出水管(7010),所述水罐出水管(7010)伸入到微正压水罐(7011)。
5.根据权利要求4所述的一种带水汽蒸发系统的工艺腔室,其特征在于,所述微正压水罐(7011)的上盖处设置有水罐补水口(7012)和水罐进气管(7013),所述水罐进气管(7013)的端部连接有控压进气管(7014)。
6.根据权利要求1所述的一种带水汽蒸发系统的工艺腔室,其特征在于,所述加热器(2)和工艺管(3)之间设置有垫块(202),所述工艺管(3)通过垫块(202)固定在加热器(2)的内部,所述工艺管(3)的一端设置有尾部隔热堵块(201),且所述尾部隔热堵块(201)固定安装于所述加热器(2)之间,所述加热器(2)的一端设置有口部保温软堵块(203),且所述口部保温软堵块(203)固定安装于所述加热器(2)和工艺管(3)之间,所述口部保温软堵块(203)设置于所述加热器(2)一端的端口处。
7.根据权利要求1所述的一种带水汽蒸发系统的工艺腔室,其特征在于,从所述工艺管(3)中部位置伸到加热器(2)外部处设置有出气管和真空管,所述出气管和真空管的端头处设置有阀门。
8.根据权利要求1所述的一种带水汽蒸发系统的工艺腔室,其特征在于,所述工艺管(3)密封法兰的一侧设置有工艺炉口法兰(5),所述工艺管(3)密封圈设置于工艺管(3)、工艺管(3)密封法兰和工艺炉口法兰(5)之间,所述摆动炉门(6)设置于所述工艺炉口法兰(5)的一侧,且所述摆动炉门(6)和工艺管(3)炉口法兰之间设置有炉口密封圈(601)。
9.根据权利要求1所述的一种带水汽蒸发系统的工艺腔室,其特征在于,所述工艺管(3)的内部设置有晶舟(401),所述晶舟(401)上固定有晶片(402)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造