[发明专利]一种半导体模块自动装配装置在审

专利信息
申请号: 202110799064.2 申请日: 2021-07-15
公开(公告)号: CN113399978A 公开(公告)日: 2021-09-17
发明(设计)人: 李夏欢;张浩;袁长锋;杨晓鹏;涂世顺;张显智 申请(专利权)人: 格力电器(重庆)有限公司;珠海格力电器股份有限公司
主分类号: B23P19/00 分类号: B23P19/00
代理公司: 广州京诺知识产权代理有限公司 44407 代理人: 肖金艳
地址: 400039*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 模块 自动 装配 装置
【说明书】:

发明提供一种半导体模块自动装配装置,其中,包括夹具机构、落料架机构、物料传送架机构、接驳台、控制机构和装置安装底座;所述夹具机构、所述落料架机构和所述物料传送架机构设置在所述装置安装底座上方,所述接驳台设置在所述装置安装底座一侧,所述安装底座另一侧设置有所述控制机构,所述落料架机构与所述物料传送架机构连接;本发明能够实现半导体模块自动化装配,提高工作效率,同时能够对不同型号规格的半导体进行装配,提高了自动化装配装置适用范围,其夹具模块的灵活设计能够使得机械夹手不受环境限制进行装配。

技术领域

本发明涉及自动化装配领域,特别是一种半导体模块自动装配装置。

背景技术

现代的自动化装配机械发展迅速,其机械设备能够配合不同型号的器件的生产,而近年来,半导体产业发展迅速,对于半导体的自动化装配机械设备的需求量大量增加。

但在现有的半导体自动装配机械设备中,往往是单一型号的设备,无法实现不同体积的半导体的同位装配,而且在装配中往往由于机械设备体量过大,不可避免地对半导体模块产生较大的机械应力,影响半导体的性能,同时由于设备体量大,而导致造价成本高、设备占地面积大,且设备中的抓取设备存在因周围环境不协调而损伤半导体模块元器件的危险。

发明内容

为了克服现有技术的上述缺点,本发明的目的是提供一种半导体模块自动装配装置。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:

一种半导体模块自动装配装置,其中,包括夹具机构、落料架机构、物料传送架机构、接驳台和控制机构。

夹具机构:用于夹取所在工作区的物料;

落料架机构:用于引导物料从料管里滑出;

物料传送架机构:用于传送待装配物料至便于夹具机构拿取的位置;

接驳台:用于接驳主板和定位物料装配;

控制机构:用于人工启停装置和报警提示。

作为本发明的进一步改进:所述夹具机构、所述落料架机构和所述物料传送架机构设置在装置安装底座上方,所述接驳台设置在所述装置安装底座一侧,所述装置安装底座另一侧设置有所述控制机构,所述落料架机构与所述物料传送架机构连接。

作为本发明的进一步改进:所述夹具包括第一夹具和第二夹具,所述第一夹具和所述第二夹具都具有弹性夹片和软固定块。

作为本发明的进一步改进:所述落料架机构包括落料架活动板、落料架底座、落料架宽度调节手柄、落料架定位杆、落料架后板、落料架螺纹杆、落料架挡板、落料架推板、推板支架、推板伺服电机和推板支架推杆。

作为本发明的进一步改进:所述落料架活动板、所述落料架宽度调节手柄、所述落料架定位杆、所述落料架后板、所述落料架螺纹杆、所述推板伺服电机和所述推板支架都安装在所述落料架底座上,所述落料架挡板与所述落料架后板螺栓连接,所述落料架推板设置在所述推板支架上,所述推板支架推杆两端分别与所述推板伺服电机和所述推板支架连接。

作为本发明的进一步改进:所述物料传送架机构包括传送架底座、传送架支撑板、传送架外壳、感应器、调节伺服电机、推动电伺服电机、压块联动杆、软性压块、前挡板、物料滑轨、物料架导向杆、物料架螺纹杆和高度伺服电机。

作为本发明的进一步改进:所述传送架支撑板设置在所述传送架底座上,所述传送架外壳设置在所述传送架支撑板上,所述感应器和所述调节伺服电机设置在所述传送架外壳上,所述推动伺服电机设置在所述传送架支撑板底部,所述压块联动杆设置在所述传送架外壳的安装槽内,所述软性压块和所述前挡板设置在所述传送架外壳内,且所述软性压块与所述压块联动杆连接,所述物料滑轨、所述物料架导向杆和所述物料架螺纹杆设置在所述传送架外壳内,所述高度伺服电机设置在所述传送架底座上。

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