[发明专利]一种半导体模块自动装配装置在审

专利信息
申请号: 202110799064.2 申请日: 2021-07-15
公开(公告)号: CN113399978A 公开(公告)日: 2021-09-17
发明(设计)人: 李夏欢;张浩;袁长锋;杨晓鹏;涂世顺;张显智 申请(专利权)人: 格力电器(重庆)有限公司;珠海格力电器股份有限公司
主分类号: B23P19/00 分类号: B23P19/00
代理公司: 广州京诺知识产权代理有限公司 44407 代理人: 肖金艳
地址: 400039*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 模块 自动 装配 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体模块自动装配装置,其特征在于,包括夹具机构、落料架机构、物料传送架机构、接驳台和控制机构;

夹具机构:用于夹取所在工作区的物料;

落料架机构:用于引导物料从料管里滑出;

物料传送架机构:用于传送待装配物料至便于夹具机构拿取的位置;

接驳台:用于接驳主板和定位物料装配;

控制机构:用于人工启停装置和报警提示。

2.根据权利要求1所述的一种半导体模块自动装配装置,其特征在于,所述夹具机构、所述落料架机构和所述物料传送架机构设置在装置安装底座上方,所述接驳台设置在所述装置安装底座一侧,所述装置安装底座另一侧设置有所述控制机构,所述落料架机构与所述物料传送架机构连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体模块自动装配装置,其特征在于,所述夹具机构包括机械台、机械臂和机械手;所述机械臂设置在机械台上,所述机械手与机械臂连接;所述机械手具有用于夹取的夹具、用于定位夹具运动位置的夹具视觉检测系统和用于定位导向的夹具导向杆。

4.根据权利要求2所述的一种半导体模块自动装配装置,其特征在于,所述夹具包括第一夹具和第二夹具,所述第一夹具和所述第二夹具都具有弹性夹片和软固定块。

5.根据权利要求1所述的一种半导体模块自动装配装置,其特征在于,所述落料架机构包括落料架活动板、落料架底座、落料架宽度调节手柄、落料架定位杆、落料架后板、落料架螺纹杆、落料架挡板、落料架推板、推板支架、推板伺服电机和推板支架推杆。

6.根据权利要求4所述的一种半导体模块自动装配装置,其特征在于,所述落料架活动板、所述落料架宽度调节手柄、所述落料架定位杆、所述落料架后板、所述落料架螺纹杆、所述推板伺服电机和所述推板支架都安装在所述落料架底座上,所述落料架挡板与所述落料架后板螺栓连接,所述落料架推板设置在所述推板支架上,所述推板支架推杆两端分别与所述推板伺服电机和所述推板支架连接。

7.根据权利要求1所述的一种半导体模块自动装配装置,其特征在于,所述物料传送架机构包括传送架底座、传送架支撑板、传送架外壳、感应器、调节伺服电机、推动电伺服电机、压块联动杆、软性压块、前挡板、物料滑轨、物料架导向杆、物料架螺纹杆和高度伺服电机。

8.根据权利要求6所述的一种半导体模块自动装配装置,其特征在于,所述传送架支撑板设置在所述传送架底座上,所述传送架外壳设置在所述传送架支撑板上,所述感应器和所述调节伺服电机设置在所述传送架外壳上,所述推动伺服电机设置在所述传送架支撑板底部,所述压块联动杆设置在所述传送架外壳的安装槽内,所述软性压块和所述前挡板设置在所述传送架外壳内,且所述软性压块与所述压块联动杆连接,所述物料滑轨、所述物料架导向杆和所述物料架螺纹杆设置在所述传送架外壳内,所述高度伺服电机设置在所述传送架底座上。

9.根据权利要求1所述的一种半导体模块自动装配装置,其特征在于,所述接驳台包括台基脚、台基座、接驳台宽度调节手柄、接驳台活动板、接驳台导向杆、接驳台螺纹杆、前主板定位架、所述接驳台视觉检测系统、后主板定位架、传动带机构。

10.根据权利要求1所述的一种半导体模块自动装配装置,其特征在于,所述台基座设置在所述台基脚上,所述接驳台宽度调节手柄设置在所述台基座的一侧,所述接驳台导向杆和所述接驳台螺纹杆分别与所述接驳台活动板连接并设置在所述台基座上,所述传动带机构设置在所述台基座的一侧,所述前主板定位架、所述后主板定位架和所述接驳台视觉检测定位系统设置在所述台基座上,且设置在所述接驳台活动板面对所述传送带机构的一侧。

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