[发明专利]电子设备及其触控模组与系统共地检验方法

说明书

本发明涉及一种电子设备及其触控模组与系统共地检验方法，其中，电子设备包括金属机壳、电源、触控模组以及侦测焊盘，电源的接地端通过金属机壳接地，触控模组包括触控芯片，触控芯片设有接地焊盘和信号接收脚，接地焊盘被配置为用以与电源的接地端共地，侦测焊盘与信号接收脚电气连接，且侦测焊盘被配置为用以在接地焊盘与电源的接地端共地时与金属机壳构成平行板电容器。该电子设备能够解决触控模组与系统共地很容易被外部因素破坏而影响整机测试及产生讯号干扰，导致系统误报点状况发生的问题。

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，特别是涉及电子设备及其触控模组与系统共地检验方法。

背景技术

在电子设备中，模组与系统电源接地端共地能够避免讯号干扰及提高信噪比，并提供一个参考电位作为基础，这在系统设计中相当重要。对于触控模组而言，更需要将其与显示模组及应用系统结合，以避免受到外界讯号干扰及影响报点处理。而在实际应用中，触控模组与系统的共地状态很容易受到外部因素影响而被破坏，例如，震动脱落、导电胶变质等状况都会破坏触控模组与系统共地，且破坏后难以得到检验，从而影响整机测试及产生讯号干扰，导致系统误报点状况发生。

发明内容

基于此，有必要针对触控模组与系统共地很容易被外部因素破坏而影响整机测试及产生讯号干扰，导致系统误报点状况发生的问题，提供一种电子设备及其触控模组与系统共地检验方法。

一种电子设备，包括：金属机壳；电源，所述电源的接地端通过所述金属机壳接地；触控模组，包括触控芯片，所述触控芯片设有接地焊盘和信号接收脚，所述接地焊盘被配置为用以与所述电源的接地端共地；以及侦测焊盘，与所述信号接收脚电气连接，所述侦测焊盘被配置为用以在所述接地焊盘与所述电源的接地端共地时与所述金属机壳构成平行板电容器。

在本发明一实施例中，所述电子设备还包括柔性电路板，所述柔性电路板包括与所述金属机壳平行的柔性基板；所述侦测焊盘设于所述柔性基板的一侧表面。

在本发明一实施例中，所述柔性电路板还包括背部金属板，所述背部金属板的一端与所述金属机壳连接，所述背部金属板的另一端弯折，所述背部金属板与所述金属机壳连接的一端形成与所述金属机壳层叠的层叠部；所述柔性基板贴附于所述层叠部背向所述金属机壳一侧的表面。

在本发明一实施例中，所述层叠部与所述金属机壳之间通过导电胶粘接。

在本发明一实施例中，所述层叠部、所述导电胶以及所述金属机壳构成所述电源的接地层；所述侦测焊盘设于所述接地层外，并与所述触控芯片走线连接；或者所述侦测焊盘被包覆于所述接地层内，所述接地层设有导通孔，所述侦测焊盘通过所述导通孔与所述接触芯片走线连接。

在本发明一实施例中，所述侦测焊盘设于所述柔性基板背向所述金属机壳的一侧，以与所述金属机壳构成两个相互平行的基板；或者所述侦测焊盘设于所述柔性基板朝向所述金属机壳的一侧，以与所述金属机壳构成两个相互平行的基板。

在本发明一实施例中，所述侦测焊盘与所述金属机壳构成的两个相互平行的基板之间的介电层为空气。

在本发明一实施例中，侦测焊盘背向所述柔性基板的一侧贴设有绝缘层。

在本发明一实施例中，所述侦测焊盘在所述金属机壳上的投影与所述层叠部在所述金属机壳上的投影重叠，以使所述层叠部作为所述侦测焊盘与所述金属机壳构成的两个相互平行的基板之间的介电层。

在本发明一实施例中，所述侦测焊盘的数量以及所述信号接收脚的数量均设置有多个，各所述侦测焊盘分别与不同的所述信号接收脚电气连接。

在本发明一实施例中，每一所述侦测焊盘在所述金属机壳上的投影相互间隔。