[发明专利]电子设备及其触控模组与系统共地检验方法

权利要求书

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

金属机壳；

电源，所述电源的接地端通过所述金属机壳接地；

触控模组，包括触控芯片，所述触控芯片设有接地焊盘和信号接收脚，所述接地焊盘被配置为用以与所述电源的接地端共地；以及

侦测焊盘，与所述信号接收脚电气连接，所述侦测焊盘被配置为用以在所述接地焊盘与所述电源的接地端共地时与所述金属机壳构成平行板电容器。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括柔性电路板，所述柔性电路板包括与所述金属机壳平行的柔性基板；

所述侦测焊盘设于所述柔性基板的一侧表面。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述柔性电路板还包括背部金属板，所述背部金属板的一端与所述金属机壳连接，所述背部金属板的另一端弯折，所述背部金属板与所述金属机壳连接的一端形成与所述金属机壳层叠的层叠部；

所述柔性基板贴附于所述层叠部背向所述金属机壳一侧的表面。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述层叠部与所述金属机壳之间通过导电胶粘接。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述层叠部、所述导电胶以及所述金属机壳构成所述电源的接地层；

所述侦测焊盘设于所述接地层外，并与所述触控芯片走线连接；或者

所述侦测焊盘被包覆于所述接地层内，所述接地层设有导通孔，所述侦测焊盘通过所述导通孔与所述触控 芯片走线连接。

6.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述侦测焊盘设于所述柔性基板背向所述金属机壳的一侧，以与所述金属机壳构成两个相互平行的基板；或者

所述侦测焊盘设于所述柔性基板朝向所述金属机壳的一侧，以与所述金属机壳构成两个相互平行的基板。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述侦测焊盘与所述金属机壳构成的两个相互平行的基板之间的介电层为空气。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，侦测焊盘背向所述柔性基板的一侧贴设有绝缘层。

9.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述侦测焊盘在所述金属机壳上的投影与所述层叠部在所述金属机壳上的投影重叠，以使所述层叠部作为所述侦测焊盘与所述金属机壳构成的两个相互平行的基板之间的介电层。

10.根据权利要求1至9任一项所述的电子设备，其特征在于，所述侦测焊盘的数量以及所述信号接收脚的数量均设置有多个，各所述侦测焊盘分别与不同的所述信号接收脚电气连接。

11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，每一所述侦测焊盘在所述金属机壳上的投影相互间隔。

12.一种电子设备的触控模组与系统共地检验方法，其特征在于，所述电子设备包括金属机壳、电源以及触控模组，所述电源的接地端通过所述金属机壳接地，所述触控模组包括触控芯片，所述触控芯片设有接地焊盘和信号接收脚，所述接地焊盘被配置为用以与所述电源的接地端共地；

所述方法包括以下步骤：

提供一侦测焊盘，将所述侦测焊盘与所述信号接收脚电气连接，并使所述侦测焊盘与所述金属机壳构成两个相互平行的基板；

检测所述侦测焊盘与所述金属机壳是否构成平行板电容器。

13.根据权利要求12所述的电子设备的触控模组与系统共地检验方法，其特征在于，所述检测所述侦测焊盘与所述金属机壳是否构成平行板电容器具体包括：

检测所述侦测焊盘与所述金属 机壳之间的电容充电/放电时间。