[发明专利]一种工业图形计算机辅助制造的图文印刷数据的分析方法在审
申请号: | 202110790561.6 | 申请日: | 2021-07-13 |
公开(公告)号: | CN113468852A | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
发明(设计)人: | 周梅文;赵敏;雍秉洋 | 申请(专利权)人: | 苏州悦谱半导体有限公司 |
主分类号: | G06F30/398 | 分类号: | G06F30/398 |
代理公司: | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人: | 曹利华 |
地址: | 215000 江苏省苏州市工业园区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 工业 图形 计算机辅助制造 图文 印刷 数据 分析 方法 | ||
本发明公开了一种工业图形计算机辅助制造的图文印刷数据的分析方法,分析方法步骤如下:S1步骤:电脑首先确认与PCB图文印刷良率有关的层别数据皆已导入;分别有防焊开窗层、讯号线路层、孔层、成型层、图文印刷层本身;S2步骤:分析图文印刷层与防焊开窗层的关系,表列出A;数据透过方法分析后,整合成有参考价值的系统性数据。管理层能规避人为判断存在的失误,实现科学化管理,进而节约成本;工程师能规避繁琐且亦犯错的重复性工作,专注于研发本身,进而提高良率;同时也引导制造端主动回馈给软件开发端、设备提供商,对相关工业软件的开发意见,循序改进,制造业自动化发展在此产生闭环。
技术领域
本发明涉及PCB制造业中图文印刷工艺良率提升方法技术领域,具体为一种工业图形计算机辅助制造的图文印刷数据的分析方法。
背景技术
印刷电路板(PCB)线路密度提高,外观也亦趋复杂,为方便后续贴片厂(SMT)等有效辨别各部零件位置,必须在防焊层外,以油墨印刷上文字或图案,再经烘烤固化油墨。
目前主要的印刷法:1.丝网印刷(Silk Screen Printer)2.喷涂式(SprayCoating)以上两法各有利弊,但良率皆受限于液态的油墨再加热固化的物性影响,比如使用粘稠度较低的油墨涂写”8”字时,容易因油墨的流动导致糊字而无法辨视。
电脑辅助制造(CAM)软件仅是将图文印刷层简单得识别在屏幕上,未再对数据进行系统性分析,以至于生产线上仍仰赖经验丰富的工程师人为地判断工艺流程,效率不彰。
所以我们设计一种工业图形计算机辅助制造的图文印刷数据的分析方法是很有必要的。
发明内容
本发明的目的在于提供一种工业图形计算机辅助制造的图文印刷数据的分析方法,数据透过方法分析后,整合成有参考价值的系统性数据。管理层能规避人为判断存在的失误,实现科学化管理,进而节约成本;工程师能规避繁琐且亦犯错的重复性工作,专注于研发本身,进而提高良率;同时也引导制造端主动回馈给软件开发端、设备提供商,对相关工业软件的开发意见,循序改进,制造业自动化发展在此产生闭环。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现:
一种工业图形计算机辅助制造的图文印刷数据的分析方法,分析方法步骤如下:
S1步骤:电脑首先确认与PCB图文印刷良率有关的层别数据皆已导入;分别有防焊开窗层、讯号线路层、孔层、成型层、图文印刷层本身;
S2步骤:分析图文印刷层与防焊开窗层的关系,表列出A;
S3步骤:分析图文印刷层与讯号线路层的关系,表列出B、C;
S4步骤:分析图文印刷层与孔层的关系,表列出D;
S5步骤:分析图文印刷层与成型层的关系,表列出E;
S6步骤:分析图文印刷层本身数据,表列出F。
作为本发明进一步的方案:所述A表示为SM Clearance与防焊开窗过近风险;所述B表示为与贴件焊盘SMD过近风险;所述C表示为Pads Clearance与非贴件焊盘Pad过近风险;所述D表示为Hole Clearance与孔过近风险;所述E表示为Rout Clearance与成型过近风险;所述F表示为Text Width印刷图文层本身设计风险。
作为本发明进一步的方案:所述Pads Clearance与非贴件焊盘Pad过近风险包括:PTH Pads Clearance与镀通孔垫盘过近;NPTH Pads Clearance与非导通孔垫盘过近;VIAPads Clearance与导通孔垫盘过近;Non-drill Pads Clearance与非孔垫盘过近。
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