[发明专利]一种工业图形计算机辅助制造的图文印刷数据的分析方法在审

专利信息
申请号: 202110790561.6 申请日: 2021-07-13
公开(公告)号: CN113468852A 公开(公告)日: 2021-10-01
发明(设计)人: 周梅文;赵敏;雍秉洋 申请(专利权)人: 苏州悦谱半导体有限公司
主分类号: G06F30/398 分类号: G06F30/398
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 曹利华
地址: 215000 江苏省苏州市工业园区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 工业 图形 计算机辅助制造 图文 印刷 数据 分析 方法
【权利要求书】:

1.一种工业图形计算机辅助制造的图文印刷数据的分析方法,其特征在于,分析方法步骤如下:

S1步骤:电脑首先确认与PCB图文印刷良率有关的层别数据皆已导入;分别有防焊开窗层、讯号线路层、孔层、成型层、图文印刷层本身;

S2步骤:分析图文印刷层与防焊开窗层的关系,表列出A;

S3步骤:分析图文印刷层与讯号线路层的关系,表列出B、C;

S4步骤:分析图文印刷层与孔层的关系,表列出D;

S5步骤:分析图文印刷层与成型层的关系,表列出E;

S6步骤:分析图文印刷层本身数据,表列出F。

2.根据权利要求1所述的工业图形计算机辅助制造的图文印刷数据的分析方法,其特征在于,所述A表示为SM Clearance与防焊开窗过近风险;所述B表示为与贴件焊盘SMD过近风险;所述C表示为Pads Clearance与非贴件焊盘Pad过近风险;所述D表示为HoleClearance与孔过近风险;所述E表示为Rout Clearance与成型过近风险;所述F表示为TextWidth印刷图文层本身设计风险。

3.根据权利要求1所述的工业图形计算机辅助制造的图文印刷数据的分析方法,其特征在于,所述Pads Clearance与非贴件焊盘Pad过近风险包括:PTH Pads Clearance与镀通孔垫盘过近;NPTH Pads Clearance与非镀通孔垫盘过近;VIA Pads Clearance与导通孔垫盘过近;Non-drill Pads Clearance与非孔垫盘过近。

4.根据权利要求1所述的工业图形计算机辅助制造的图文印刷数据的分析方法,其特征在于,所述Hole Clearance与孔过近风险包括:PTH clearance与镀通孔过近;NPTHclearance与非镀通孔过近;Via clearance与导通孔过近。

5.根据权利要求1所述的工业图形计算机辅助制造的图文印刷数据的分析方法,其特征在于,所述Text Width印刷图文层本身设计风险包括:Line Width直线物件尺寸;ArcWidth弧线物件尺寸;Pad Width垫盘物件尺寸;Surface Width铜面物件尺寸;SS to SSSpacing图文到图文边缘间距;Shaved Line被负资料覆盖后的直线尺寸;Shaved Arc被负资料覆盖后的弧线尺寸;Shaved Pad被负资料覆盖后的垫盘物件尺寸;Shaved Surface被负资料覆盖后的铜面物件尺寸。

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