[发明专利]一种工业图形计算机辅助制造的图文印刷数据的分析方法在审
申请号: | 202110790561.6 | 申请日: | 2021-07-13 |
公开(公告)号: | CN113468852A | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
发明(设计)人: | 周梅文;赵敏;雍秉洋 | 申请(专利权)人: | 苏州悦谱半导体有限公司 |
主分类号: | G06F30/398 | 分类号: | G06F30/398 |
代理公司: | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人: | 曹利华 |
地址: | 215000 江苏省苏州市工业园区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 工业 图形 计算机辅助制造 图文 印刷 数据 分析 方法 | ||
1.一种工业图形计算机辅助制造的图文印刷数据的分析方法,其特征在于,分析方法步骤如下:
S1步骤:电脑首先确认与PCB图文印刷良率有关的层别数据皆已导入;分别有防焊开窗层、讯号线路层、孔层、成型层、图文印刷层本身;
S2步骤:分析图文印刷层与防焊开窗层的关系,表列出A;
S3步骤:分析图文印刷层与讯号线路层的关系,表列出B、C;
S4步骤:分析图文印刷层与孔层的关系,表列出D;
S5步骤:分析图文印刷层与成型层的关系,表列出E;
S6步骤:分析图文印刷层本身数据,表列出F。
2.根据权利要求1所述的工业图形计算机辅助制造的图文印刷数据的分析方法,其特征在于,所述A表示为SM Clearance与防焊开窗过近风险;所述B表示为与贴件焊盘SMD过近风险;所述C表示为Pads Clearance与非贴件焊盘Pad过近风险;所述D表示为HoleClearance与孔过近风险;所述E表示为Rout Clearance与成型过近风险;所述F表示为TextWidth印刷图文层本身设计风险。
3.根据权利要求1所述的工业图形计算机辅助制造的图文印刷数据的分析方法,其特征在于,所述Pads Clearance与非贴件焊盘Pad过近风险包括:PTH Pads Clearance与镀通孔垫盘过近;NPTH Pads Clearance与非镀通孔垫盘过近;VIA Pads Clearance与导通孔垫盘过近;Non-drill Pads Clearance与非孔垫盘过近。
4.根据权利要求1所述的工业图形计算机辅助制造的图文印刷数据的分析方法,其特征在于,所述Hole Clearance与孔过近风险包括:PTH clearance与镀通孔过近;NPTHclearance与非镀通孔过近;Via clearance与导通孔过近。
5.根据权利要求1所述的工业图形计算机辅助制造的图文印刷数据的分析方法,其特征在于,所述Text Width印刷图文层本身设计风险包括:Line Width直线物件尺寸;ArcWidth弧线物件尺寸;Pad Width垫盘物件尺寸;Surface Width铜面物件尺寸;SS to SSSpacing图文到图文边缘间距;Shaved Line被负资料覆盖后的直线尺寸;Shaved Arc被负资料覆盖后的弧线尺寸;Shaved Pad被负资料覆盖后的垫盘物件尺寸;Shaved Surface被负资料覆盖后的铜面物件尺寸。
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