[发明专利]一种晶片多线切割晶体夹持装置及晶片切割方法

说明书

本发明涉及半导体生产技术领域，公开了一种晶片多线切割晶体夹持装置及晶片切割方法，包括机架，所述机架上安装有相对设置的第一伸缩件和第二伸缩件，所述第一伸缩件朝向第二伸缩件的一侧固定连接有工作台，所述工作台远离第一伸缩件的一侧活动的安装有第一条形石墨；所述第二伸缩件朝向第一伸缩件的一侧固定连接有承载座，所述承载座远离第二伸缩件的一侧活动的安装有第二条形石墨；切割方法使用到晶片多线切割晶体夹持装置和和多线切割机。本发明能够有效解决晶体切割过程中由于晶片产生微小轴向抖动所导致的晶片表面锯纹和厚度不均匀等问题。

技术领域

本发明涉及半导体生产技术领域，尤其涉及一种晶片多线切割晶体夹持装置及晶片切割方法。

背景技术

在晶片的生产过程中，通常采用多线切割技术对晶体进行切片处理。目前常用的多线切割技术采用正装或倒挂的形式，使晶体相对位置在切割开始后缓慢进给，逐渐与切割线相接触，然后切割线在砂浆的作用下对晶体进行有效切片。

目前，晶体的装卡方式为正装或者倒挂，晶体缓慢进给到切割钢线，在接触钢线端晶体被钢线切割为片，因晶体的接触端无固定支撑，晶片在高速往复运作的钢线作用下，会产生轴向的微小抖动，这些抖动在砂浆与钢线的混合作用下体现为切割晶片表面产生凹凸不平的锯纹，导致晶片表面粗糙、翘曲度大和晶片厚度不均匀等问题。

与此同时，因钢线切割晶片时只能切割到晶体上端的条形石墨处，条形石墨切割不完全，所以当钢线切割后，还需要使用刀具对条形石墨进行刀割，逐渐将切割完成的晶片取出。在这个过程中，钢线只能进行剪断处理，如此，不仅浪费了钢线原材料，同时每次切割都需要进行重新绕线处理，极大增加了工作劳动强度，并大幅度降低了生产效率。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的是提供一种晶片多线切割晶体夹持装置及晶片切割方法，能够有效解决晶体切割过程中由于晶片产生微小轴向抖动所导致的晶片表面锯纹和厚度不均匀等问题。

本发明通过以下技术手段解决上述技术问题：

一种晶片多线切割晶体夹持装置，包括机架，所述机架上安装有相对设置的第一伸缩件和第二伸缩件，所述第一伸缩件朝向第二伸缩件的一侧固定连接有工作台，所述工作台远离第一伸缩件的一侧活动的安装有第一条形石墨；所述第二伸缩件朝向第一伸缩件的一侧固定连接有承载座，所述承载座远离第二伸缩件的一侧活动的安装有第二条形石墨。

进一步，所述工作台靠近第一条形石墨的一侧设置有第一T型卡槽，所述第一条形石墨靠近工作台的一侧设置有第一T型滑块，所述第一T型滑块滑动的设置在第一T型卡槽内。因为第一条形石墨在晶体的切割工序中属于易耗品，每次切割完毕之后均需要更换，所以将第一条形石墨上设置第一T型滑块，滑动的设置在工作台上的第一T型卡槽内，方便第一条形石墨的安装和拆卸，更换起来更加的方便。

进一步，所述承载座靠近第二条形石墨的一侧设置有第二T型卡槽，所述第二条形石墨靠近工作台的一侧设置有第二T型滑块，所述第二T型滑块滑动的设置在第二T型卡槽内。同理，将第二条形石墨上设置第二T型滑块，滑动的设置在承载座上的第二T型卡槽内，方便第二条形石墨的安装和拆卸，更换起来更加的方便。

进一步，所述第一伸缩件滑动的设置在机架上，所述第一伸缩件上固定连接有第三伸缩件，所述第三伸缩件固定安装在机架上，所述第一伸缩件与第三伸缩件垂直设置。如此，当切割到晶体的顶部时，控制器控制第三伸缩件带动第一伸缩件，以及固定在第一伸缩件上的工作台在机架上滑动，将工作台从第一条形石墨上的第一T型滑块中滑出，第一条形石墨失去对晶体的夹持，使晶体全部承载于承载座上，然后承载座在第二伸缩件的带动下继续运动，可以致使切割钢线完全切割完毕晶体上的第一条形石墨，此时切割状态完成，晶体连同第一条形石墨整体位于切割钢线以外，可在不剪断切割钢线的情况下，在切割钢线一侧取出切割完成的晶片，不再需要重新绕线，有利于切割钢线原材料的利用，减少生产成本，同时降低了人力劳动强度，有利于大幅提高生产效率。