[发明专利]一种晶片多线切割晶体夹持装置及晶片切割方法

权利要求书

1.一种晶片多线切割晶体夹持装置，包括机架，其特征在于：所述机架上安装有相对设置的第一伸缩件和第二伸缩件，所述第一伸缩件朝向第二伸缩件的一侧固定连接有工作台，所述工作台远离第一伸缩件的一侧活动的安装有第一条形石墨；所述第二伸缩件朝向第一伸缩件的一侧固定连接有承载座，所述承载座远离第二伸缩件的一侧活动的安装有第二条形石墨。

2.根据权利要求1所述的一种晶片多线切割晶体夹持装置，其特征在于：所述工作台靠近第一条形石墨的一侧设置有第一T型卡槽，所述第一条形石墨靠近工作台的一侧设置有第一T型滑块，所述第一T型滑块滑动的设置在第一T型卡槽内。

3.根据权利要求1所述的一种晶片多线切割晶体夹持装置，其特征在于：所述承载座靠近第二条形石墨的一侧设置有第二T型卡槽，所述第二条形石墨靠近工作台的一侧设置有第二T型滑块，所述第二T型滑块滑动的设置在第二T型卡槽内。

4.根据权利要求2或3所述的一种晶片多线切割晶体夹持装置，其特征在于：所述第一伸缩件滑动的设置在机架上，所述第一伸缩件上固定连接有第三伸缩件，所述第三伸缩件固定安装在机架上，所述第一伸缩件与第三伸缩件垂直设置。

5.根据权利要求4所述的一种晶片多线切割晶体夹持装置，其特征在于：所述第一伸缩件上设置有第三T型滑块，所述机架上设置有第三T型卡槽，所述第三T型滑块滑动的设置在第三T型卡槽内。

6.根据权利要求4所述的一种晶片多线切割晶体夹持装置，其特征在于：所述第一伸缩件为第一电缸，第二伸缩件为第二电缸，第三伸缩件为第三电缸，所述第一电缸、第二电缸和第三电缸电连接有控制器。

7.根据权利要求6所述的一种晶片多线切割晶体夹持装置，其特征在于：所述第一条形石墨和第二条形石墨相对的一侧均为向内凹陷的圆弧形。

8.根据权利要求7所述的一种晶片多线切割晶体夹持装置，其特征在于：所述承载座上的第二T型卡槽底部设置有压力传感器，所述压力传感器与控制器电连接。

9.一种晶片的切割方法，其特征在于：使用到权利要求8所述的晶片多线切割晶体夹持装置和多线切割机，所述切割方法包括以下步骤：

S1、将第一条形石墨粘接到晶体的上侧面，第一条形石墨滑动的安装在工作台上，第二条形石墨滑动的安装到承载座上；

S2、将多线切割机的钢线与晶体垂直，切割钢线往复运动，同时利用控制器控制第二电缸带动承载座上升，钢线对第二条形石墨的上部进行切割；

S3、将晶体的下侧面涂抹粘接剂，控制器控制第一电缸使工作台下降，直至晶体下侧面与第二条形石墨的上弧形面相贴合，形成对晶体的上下夹持；

S4、钢线往复运动，第一电缸和第二电缸在控制器的作用下，以相同的运动速度带动工作台和承载座向下运动，对晶体进行切割；

S5、当切割到晶体的顶部时，控制器控制第三电缸带动第一电缸在机架上滑动，将工作台从第一条形石墨中滑出；

S6、承载座在第二电缸的带动下继续向下运动，钢线往复运动完全切割完毕晶体上的第一条形石墨。