[发明专利]机台监控方法、监控装置、存储器及机台

说明书

本申请涉及一种机台监控方法、监控装置、存储器及机台，包括如下步骤：获取机台的在线数据；判断所述在线数据相较于目标数据是否存在偏移；当所述在线数据相较于所述目标数据存在偏移时，判断所述在线数据相较于所述目标数据的偏移是否达到报警条件，并在达到所述报警条件时报警。本申请中的机台监控方法、监控装置、存储器及机台通过当在线数据相较于目标数据存在偏移时，先判断是否达到报警条件，在达到报警条件时才报警，使得在制造生产过程中能够准确地监测到量测点出现偏移时的异常，并能够避免机台在正常工作过程中的误报警。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，特别是涉及一种机台监控方法、监控装置、存储器及机台。

背景技术

随着半导体技术的发展，产品的制造过程日益复杂，对产品的质量要求日益提高，半导体产品的不合格品率由过去的百分之一、千分之一降低到百万分之一(ppm)，乃至十亿分之一(ppb)，仅靠产品检验剔除不合格品，无法达到这样高的质量水平，经济上也不可行，必须对产品的制造过程加以控制，在生产的每一步骤实施控制。

SPC(Statistical Process Control，统计过程控制)是应用统计学技术对过程中的各个阶段进行评估和监控，建立并保持过程处于可接受的稳定水平，从而保证产品与服务符合规定的要求的一种技术。它包含两方面的内容：一是利用控制图分析过程的稳定性，对过程存在的异常因素进行预警；二是计算过程能力指数分析稳定的过程能力满足技术要求的程度，对过程质量进行评价。具体到半导体技术领域，为了实现对产品的制造过程加以控制，在半导体制造生产过程中，每一个主要的生产步骤之后都会进行一些测量或监控，例如所沉积的薄膜的厚度，化学机械抛光之后金属或绝缘体薄膜的厚度，刻蚀之后沟槽、通孔、有源区或栅极的宽度等，以确保该工艺步骤是合格的，避免不合格品流落到下一道工序继续生产。把这些测量值以适当的方式放入到SPC Chart(统计过程控制图)中，并开启设定的判异准则，则可以提前发现产线的异常，在异常还未对产品产生不可接受的影响之前，就把问题显现出来。

然而，当前半导体制造生产过程中使用SPC监控机台的方法，未能直观地看到量测点连续出现偏移时的异常，而且虚发报警的概率较高。

发明内容

基于此，有必要针对上述背景技术中的问题，提供一种能够直观地看到量测点连续出现偏移异常的机台监控方法、监控装置、存储器及机台。

为了实现上述目的，一方面，本申请提供了一种机台监控方法，所述机台监控方法包括：

获取机台的在线数据；

判断所述在线数据相较于目标数据是否存在偏移；

当所述在线数据相较于所述目标数据存在偏移时，判断所述在线数据相较于所述目标数据的偏移是否达到报警条件，并在达到所述报警条件时报警。

在其中一个实施例中，所述在线数据包括量测机台获取的在线量测数据。

在其中一个实施例中，所述在线数据包括所述量测机台获取的至少一批次晶圆的在线量测数据。

在其中一个实施例中，所述机台监控方法还包括如下步骤：

当所述在线数据相较于目标数据不存在偏移或所述在线数据相较于目标数据的偏移未达到报警条件时，执行后续工序。

在其中一个实施例中，所述在线数据包括膜厚、关键尺寸、电性参数、颗粒数量、制程时间、温度及湿度中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述获取机台的在线数据之前还包括设置数据控制范围，所述数据控制范围包括数据上限及数据下限；判断所述在线数据相较于目标数据是否存在偏移之前还包括：

判断所述在线数据是否位于所述数据控制范围之内；

若所述在线数据位于所述数据控制范围之外，则直接报警；若所述在线数据位于所述数据控制范围之内，则执行下一步骤。