[发明专利]一种带有性能参数自动调整结构的蓝牙芯片系统

说明书

本发明涉及电子通信技术领域，具体为一种带有性能参数自动调整结构的蓝牙芯片系统，包括安装底座和封装顶盖，所述安装底座和封装顶盖固定连接，且封装顶盖上固定连接有引脚，所述安装底座中固定安装有信号参数自动调整结构，且信号参数自动调节结构与引脚连接，所述封装顶盖上固定安装有具有扩散分摊功能的增强结构，且安装底座中固定安装有具有侧向转移功能的缓冲结构，所述缓冲结构与增强结构固定连接，且缓冲结构与具有外扩功能的散热结构连接；本发明能够利用功率调节模块进行蓝牙收发模块的功率调整，达到降低能耗的作用。

技术领域

本发明涉及电子通信技术领域，具体为一种带有性能参数自动调整结构的蓝牙芯片系统。

背景技术

随着电子通信技术的发展，电子设备中的通信模块种类越来越多，其中蓝牙模块是很多电子设备的主流搭配，其能够用于短距离无线通讯，并且现代的蓝牙模块也在不断的更新换代，能够达到更稳定的数据传输效果。

现有的蓝牙芯片的信号发送范围通常是固定的，互联的电子设备在近距离状态时，仍然在发送远距离信号，造成电子芯片浪费电量，无法降低能耗，给蓝牙芯片的使用形成限制，并且高能耗的情况下，还会造成芯片的散热更为严重，在蓝牙芯片的内部积蓄热量，而当前的蓝牙芯片通常抗压能力以及散热能力都较差，使用寿命难以保证。鉴于此，我们提出一种带有性能参数自动调整结构的蓝牙芯片系统。

发明内容

本发明的目的在于提供一种带有性能参数自动调整结构的蓝牙芯片系统，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种带有性能参数自动调整结构的蓝牙芯片系统，包括安装底座和封装顶盖，所述安装底座和封装顶盖固定连接，且封装顶盖上固定连接有引脚，所述安装底座中固定安装有信号参数自动调整结构，且信号参数自动调节结构与引脚连接，所述封装顶盖上固定安装有具有扩散分摊功能的增强结构，且安装底座中固定安装有具有侧向转移功能的缓冲结构，所述缓冲结构与增强结构固定连接，且缓冲结构与具有外扩功能的散热结构连接，所述散热结构安装在安装底座的侧壁上。

优选的，所述安装底座以及封装顶盖中均设置有凹槽，两者构成模块空腔，所述引脚连接在封装顶盖的侧面，所述信号参数自动调整结构包括有固定安装在安装底座中的蓝牙收发模块，且蓝牙收发模块上固定连接有信号检测模块，所述信号检测模块上固定连接有信号处理模块，且信号处理模块上固定连接有功率调节模块。

优选的，所述增强结构包括有固定安装在封装顶盖上的中心块，且中心块上固定连接有补强杆，所述补强杆固定连接在边缘块上，且边缘块上固定安装有支架，所述支架上固定安装有传输压杆，且增强结构通过传输压杆与缓冲结构连接。

优选的，所述中心块固定安装在封装顶盖的中心位置，且边缘块设置有四个，分别安装在封装顶盖的四角位置，所述补强杆连接在中心块和边缘块之间构成三角形，所述支架连接在两个边缘块之间，且支架传输压杆为L型结构。

优选的，所述缓冲结构包括有竖直向支撑结构和侧向支撑结构，所述竖直向支撑结构包括底杆，且底杆上固定安装有缓冲弹簧，所述缓冲弹簧上固定连接有受压件，且受压件上固定安装有挂耳，所述挂耳与侧向支撑结构连接。

优选的，所述侧向支撑结构包括有固定安装在安装底座内壁上的冷却液筒，且冷却液筒中滑动安装有活塞，所述活塞上设置有缺口，且活塞上固定连接有活塞杆，所述活塞杆上固定安装有斜端块，且斜端块上固定连接有复位弹簧。

优选的，所述底杆竖直安装在安装底座的底面，且受压件采用L型杆，所述挂耳采用L型结构，安装在受压件的侧面，所述冷却液筒中装有冷却油液，且缺口成环形设置在活塞的边缘，所述斜端块安装在活塞杆的端部，且斜端块上设置有斜面，且斜端块与挂耳接触连接。

优选的，所述散热结构包括有固定连接在冷却液筒上的进气管和出气管，且进气管和出气管固定连接在管网上，所述管网固定安装在安装底座的外壁上。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：