[发明专利]一种带有性能参数自动调整结构的蓝牙芯片系统

权利要求书

1.一种带有性能参数自动调整结构的蓝牙芯片系统，包括安装底座和封装顶盖，其特征在于：所述安装底座和封装顶盖固定连接，且封装顶盖上固定连接有引脚，

所述安装底座中固定安装有信号参数自动调整结构，且信号参数自动调节结构与引脚连接，所述封装顶盖上固定安装有具有扩散分摊功能的增强结构，且安装底座中固定安装有具有侧向转移功能的缓冲结构，

所述缓冲结构与增强结构固定连接，且缓冲结构与具有外扩功能的散热结构连接，所述散热结构安装在安装底座的侧壁上。

2.根据权利要求1所述的一种带有性能参数自动调整结构的蓝牙芯片系统，其特征在于：所述安装底座以及封装顶盖中均设置有凹槽，两者构成模块空腔，所述引脚连接在封装顶盖的侧面，所述信号参数自动调整结构包括有固定安装在安装底座中的蓝牙收发模块，且蓝牙收发模块上固定连接有信号检测模块，所述信号检测模块上固定连接有信号处理模块，且信号处理模块上固定连接有功率调节模块。

3.根据权利要求1所述的一种带有性能参数自动调整结构的蓝牙芯片系统，其特征在于：所述增强结构包括有固定安装在封装顶盖上的中心块，且中心块上固定连接有补强杆，所述补强杆固定连接在边缘块上，且边缘块上固定安装有支架，所述支架上固定安装有传输压杆，且增强结构通过传输压杆与缓冲结构连接。

4.根据权利要求3所述的一种带有性能参数自动调整结构的蓝牙芯片系统，其特征在于：所述中心块固定安装在封装顶盖的中心位置，且边缘块设置有四个，分别安装在封装顶盖的四角位置，所述补强杆连接在中心块和边缘块之间构成三角形，所述支架连接在两个边缘块之间，且支架传输压杆为L型结构。

5.根据权利要求1所述的一种带有性能参数自动调整结构的蓝牙芯片系统，其特征在于：所述缓冲结构包括有竖直向支撑结构和侧向支撑结构，所述竖直向支撑结构包括底杆，且底杆上固定安装有缓冲弹簧，所述缓冲弹簧上固定连接有受压件，且受压件上固定安装有挂耳，所述挂耳与侧向支撑结构连接。

6.根据权利要求5所述的一种带有性能参数自动调整结构的蓝牙芯片系统，其特征在于：所述侧向支撑结构包括有固定安装在安装底座内壁上的冷却液筒，且冷却液筒中滑动安装有活塞，所述活塞上设置有缺口，且活塞上固定连接有活塞杆，所述活塞杆上固定安装有斜端块，且斜端块上固定连接有复位弹簧。

7.根据权利要求6所述的一种带有性能参数自动调整结构的蓝牙芯片系统，其特征在于：所述底杆竖直安装在安装底座的底面，且受压件采用L型杆，所述挂耳采用L型结构，安装在受压件的侧面，所述冷却液筒中装有冷却油液，且缺口成环形设置在活塞的边缘，所述斜端块安装在活塞杆的端部，且斜端块上设置有斜面，且斜端块与挂耳接触连接。

8.根据权利要求1所述的一种带有性能参数自动调整结构的蓝牙芯片系统，其特征在于：所述散热结构包括有固定连接在冷却液筒上的进气管和出气管，且进气管和出气管固定连接在管网上，所述管网固定安装在安装底座的外壁上。