[发明专利]一种三槽式去胶剥离机及其使用方法

说明书

本发明公开了一种三槽式去胶剥离机及其使用方法，包括机架、位于所述机架上的料盒、浸泡工位、剥离工位、清洗工位以及用于晶片移送的移载工位；所述浸泡工位包括驱动模组、位于所述驱动模组一侧的浸泡槽体以及位于所述浸泡槽体内的料架；所述剥离工位包括剥离槽体以及位于所述剥离槽体内的剥离吸盘、定心气缸以及雾化喷头，将晶片放置在剥离吸盘上之后，由雾化喷头对晶片进行雾化药液喷淋；所述清洗工位包括清洗槽体以及位于所述清洗槽体内的定心甩盘、喷洗头以及吹干头，将晶片放置在定心甩盘上之后，由喷洗头与吹干头依次对晶片进行喷洗与吹干。本发明实现了对晶片的去胶剥离处理，无需对药液进行回收，不会对晶片表面造成损伤。

技术领域

本发明属于晶片去胶剥离技术领域，尤其涉及一种三槽式去胶剥离机及其使用方法。

背景技术

晶片，是一种半导体零件，通常需要采用湿法蚀刻的方式进行去胶剥离，先对待去胶晶片进行药液加热浸泡，再进行高压二流体加热药液(喷头可设置角度调整，避免金属沉积物弹起对晶片表面造成损伤)，进行冲洗，待剥离完成之后，转移到刷片工位，再进行刷洗作业，有效的保证去胶的一次性以及去胶后晶片表面的洁净度。

传统的处理方式会对药液回收过滤后进行二次利用，这种方式的缺陷在于：(1)药液的衰弱性差异会导致去胶的一次性效果不够好；(2)药液回收系统耗材成本极高。

并且传统的去胶剥离过程中需要采用超高压对晶片表面进行冲洗，在此过程中会存在金属沉积物反弹，再次被超高压的药液水柱击打在晶片表面，对晶片表面造成损伤。

发明内容

本发明克服了现有技术的不足，提供一种三槽式去胶剥离机及其使用方法，以解决现有技术中存在的问题。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案为：一种三槽式去胶剥离机，用于晶片表面进行去胶处理，包括机架、位于所述机架上的料盒、浸泡工位、剥离工位、清洗工位以及用于晶片移送的移载工位；其中：

所述浸泡工位包括驱动模组、位于所述驱动模组一侧的浸泡槽体以及位于所述浸泡槽体内的料架，所述浸泡槽体一侧设有进料口，所述料架通过安装块与所述驱动模组连接；

所述剥离工位包括剥离槽体以及位于所述剥离槽体内的剥离吸盘、定心气缸以及雾化喷头，将晶片放置在剥离吸盘上之后，由雾化喷头对晶片进行雾化药液喷淋，所述剥离槽体一侧设置有剥离开关门；

所述清洗工位包括清洗槽体以及位于所述清洗槽体内的定心甩盘、喷洗头以及吹干头，将晶片放置在定心甩盘上之后，由喷洗头与吹干头依次对晶片进行喷洗与吹干，所述清洗槽体一侧设置有清洗开关门。

优选的，所述移载工位包括Y轴模组、能够沿所述Y轴模组长度方向进行运动的X轴模组、能够沿所述X轴模组长度方向进行运动的运动座、位于所述运动座上的驱动电缸、能够沿所述驱动电缸长度方向进行运动的取料臂，所述取料臂包括取料安装架以及用于晶片取料的取料部。

优选的，所述安装架为V形结构体，所述安装架两端均通过连接块与所述驱动电缸连接，所述取料部前端为三层取料结构，所述取料部前端采用真空吸附的方式对晶片进行吸放。

优选的，所述运动座下方设置有旋转马达，所述旋转马达通过连接架与所述X轴模组连接，所述旋转马达用以驱动所述运动座进行转动。

优选的，所述运动座前端设置有接水盘。

优选的，所述浸泡槽体侧面与底面均设置有加热板。

优选的，所述剥离槽体底部设置有第一剥离驱动机构与第二剥离驱动机构，所述第一剥离驱动机构用以驱动剥离吸盘进行旋转，所述第二剥离驱动机构用以驱动雾化喷头进行旋转。

优选的，所述清洗槽体底部设置有第一清洗驱动机构与第二清洗驱动机构，所述第一清洗驱动机构用以驱动定心甩盘进行旋转升降，所述第二清洗驱动机构用以驱动喷洗头与吹干头进行旋转。