[发明专利]一种三槽式去胶剥离机及其使用方法

权利要求书

1.一种三槽式去胶剥离机，用于晶片表面进行去胶处理，其特征在于，包括机架、位于所述机架上的料盒、浸泡工位、剥离工位、清洗工位以及用于晶片移送的移载工位；其中：

所述浸泡工位包括驱动模组、位于所述驱动模组一侧的浸泡槽体以及位于所述浸泡槽体内的料架，所述浸泡槽体一侧设有进料口，所述料架通过安装块与所述驱动模组连接；

所述剥离工位包括剥离槽体以及位于所述剥离槽体内的剥离吸盘、定心气缸以及雾化喷头，将晶片放置在剥离吸盘上之后，由雾化喷头对晶片进行雾化药液喷淋，所述剥离槽体一侧设置有剥离开关门；

所述清洗工位包括清洗槽体以及位于所述清洗槽体内的定心甩盘、喷洗头以及吹干头，将晶片放置在定心甩盘上之后，由喷洗头与吹干头依次对晶片进行喷洗与吹干，所述清洗槽体一侧设置有清洗开关门。

2.根据权利要求1所述的一种三槽式去胶剥离机，其特征在于，所述移载工位包括Y轴模组、能够沿所述Y轴模组长度方向进行运动的X轴模组、能够沿所述X轴模组长度方向进行运动的运动座、位于所述运动座上的驱动电缸、能够沿所述驱动电缸长度方向进行运动的取料臂，所述取料臂包括取料安装架以及用于晶片取料的取料部。

3.根据权利要求2所述的一种三槽式去胶剥离机，其特征在于，所述安装架为V形结构体，所述安装架两端均通过连接块与所述驱动电缸连接，所述取料部前端为三层取料结构，所述取料部前端采用真空吸附的方式对晶片进行吸放。

4.根据权利要求2所述的一种三槽式去胶剥离机，其特征在于，所述运动座下方设置有旋转马达，所述旋转马达通过连接架与所述X轴模组连接，所述旋转马达用以驱动所述运动座进行转动。

5.根据权利要求2所述的一种三槽式去胶剥离机，其特征在于，所述运动座前端设置有接水盘。

6.根据权利要求1所述的一种三槽式去胶剥离机，其特征在于，所述浸泡槽体侧面与底面均设置有加热板。

7.根据权利要求1所述的一种三槽式去胶剥离机，其特征在于，所述剥离槽体底部设置有第一剥离驱动机构与第二剥离驱动机构，所述第一剥离驱动机构用以驱动剥离吸盘进行旋转，所述第二剥离驱动机构用以驱动雾化喷头进行旋转。

8.根据权利要求1所述的一种三槽式去胶剥离机，其特征在于，所述清洗槽体底部设置有第一清洗驱动机构与第二清洗驱动机构，所述第一清洗驱动机构用以驱动定心甩盘进行旋转升降，所述第二清洗驱动机构用以驱动喷洗头与吹干头进行旋转。

9.一种三槽式去胶剥离机的使用方法，应用于权利要求1-8任一所述的一种三槽式去胶剥离机，其特征在于，包括以下步骤：

S1、在移载工位作用下，将晶片取放至浸泡工位的料架内，在浸泡槽体内充满药液，使晶片在药液内浸泡；

S2、在移载工位作用下，将晶片取放至剥离工位的剥离吸盘上，由雾化喷头喷出雾化后的药液对晶片进行去胶操作；

S3、在移载工位作用下，将晶片取放至清洗工位的定心甩盘上，由喷洗头对晶片进行喷淋清洗，再由吹干头对晶片进行吹干。

10.根据权利要求9所述的一种三槽式去胶剥离机的使用方法，其特征在于，步骤S3中，所述吹干头采用风刀对晶片进行吹干。