[发明专利]一种MINI LED的自动维修系统

说明书

本发明公开了一种MINI LED的自动维修系统，该系统包括CCD检测器、芯片性能检测仪、激光焊接机、点锡机；所述CCD检测器用于拍摄PCB板表面图像；所述芯片性能检测仪用于检测芯片内部电路的通断；所述激光焊接机用于将芯片焊接在PCB板表面；所述点锡机用于在PCB板表面添加焊锡。本发明所述的一种MINI LED的自动维修系统，一是通过采用CCD检测器检测，同时采用芯片性能检测仪对芯片内部电路进行检测，能够提高芯片检测的全面性；二是通过采用激光焊接机对芯片进行加热，能够提高芯片加热的精准性，同时在芯片两侧设置热风枪和吸枪，能够稳定的将芯片和PCB电路板之间的焊锡去除；三是通过采用点锡机涂锡，再由激光焊接机对焊锡加热，提高芯片焊接的稳定性。

技术领域

本发明涉及芯片检测技术领域，特别涉及一种MINI LED的自动维修系统。

背景技术

目前，MICROLED芯片尺寸在60um*60um,其正负连接线路焊盘在20um*50um，生产精度要求高；为了满足高分辨率，高亮度，标8K产品，其芯片巨阵排列密度较大，一般在100mm*100mm的PCB板上需要置入20万颗芯片，而1平方米的显示产品，需要置入近8000万颗LED芯片，如此密度的芯片手动维修难以适应更广的产品面，难以保证维修的可靠性，手动点灯判断不良点位，热风枪加热芯片用镊子等工具去除芯片之后的手动或者半自动维修，传统方式在维修过程中对芯片的硬性损伤和静电损伤难以控制，为此，我们提出一种MINI LED的自动维修系统。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种MINI LED的自动维修系统，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

一种MINI LED的自动维修系统，该系统包括CCD检测器、芯片性能检测仪、激光焊接机、点锡机；其中，

所述CCD检测器用于拍摄PCB板表面图像；

所述芯片性能检测仪用于检测芯片内部电路的通断；

所述激光焊接机用于将芯片焊接在PCB板表面；

所述点锡机用于在PCB板表面添加焊锡。

优选的，该系统还包括热风枪和吸枪，且热风枪和吸枪分别位于芯片的两侧，其中，

所述热风枪用于对PCB板和芯片之间焊锡加热；

所述吸枪用于吸取融化后的焊锡。

优选的，一种MINI LED的自动维修系统使用方法，该方法包括以下步骤：

自动光学检测：先通过CCD检测器检测芯片的外部是否发生损坏，之后再由芯片性能检测仪对芯片内部电路进行检测；

芯片拆卸：先将经自动光学检测后的PCB板翻转，再使用激光焊接机和热风枪对芯片进行加热，待芯片与PCB板之间焊锡融化后，由吸枪从芯片另一端将焊锡吸取，芯片掉落；

芯片更换：问题芯片拆卸后，使用点锡机在PCB板表面涂抹焊锡，并将新的芯片放入到PCB板上，之后使用激光焊接机将芯片与PCB板连接。

优选的，自动光学检测时，先使用风机对PCB板表面的灰尘除去。

优选的，所述芯片更换时，使用风机由上向下对芯片进行吹气。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

一是通过采用CCD检测器检测，能够提高芯片检测的精度，同时还能降低人力资源，并采用芯片性能检测仪对芯片内部电路进行检测，能够提高芯片检测的全面性；

二是通过采用激光焊接机对芯片进行加热，能够提高芯片加热的精准性，同时在芯片两侧设置热风枪和吸枪，能够稳定的将芯片和PCB电路板之间的焊锡去除；