[发明专利]一种MINI LED的自动维修系统在审
| 申请号： | 202110781415.7 | 申请日： | 2021-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN113333887A | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 朱道田 | 申请（专利权）人： | 江苏鸿佳电子科技有限公司;江苏运鸿辉电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/005 | 分类号： | B23K1/005;B23K3/08;G01D21/02;H05K3/34;B23K101/42 |
| 代理公司： | 北京云嘉湃富知识产权代理有限公司 11678 | 代理人： | 郑赛男 |
| 地址： | 224000 江苏省盐城市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 mini led 自动 维修 系统 | ||
1.一种MINI LED的自动维修系统，其特征在于，该系统包括CCD检测器、芯片性能检测仪、激光焊接机、点锡机；其中，
所述CCD检测器用于拍摄PCB板表面图像；
所述芯片性能检测仪用于检测芯片内部电路的通断；
所述激光焊接机用于将芯片焊接在PCB板表面；
所述点锡机用于在PCB板表面添加焊锡。
2.根据权利要求1所述的一种MINI LED的自动维修系统，其特征在于：该系统还包括热风枪和吸枪，且热风枪和吸枪分别位于芯片的两侧，其中，
所述热风枪用于对PCB板和芯片之间焊锡加热；
所述吸枪用于吸取融化后的焊锡。
3.根据权利要求1-2任一所述的一种MINI LED的自动维修系统使用方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：
自动光学检测：先通过CCD检测器检测芯片的外部是否发生损坏，之后再由芯片性能检测仪对芯片内部电路进行检测；
芯片拆卸：先将经自动光学检测后的PCB板翻转，再使用激光焊接机和热风枪对芯片进行加热，待芯片与PCB板之间焊锡融化后，由吸枪从芯片另一端将焊锡吸取，芯片掉落；
芯片更换：问题芯片拆卸后，使用点锡机在PCB板表面涂抹焊锡，并将新的芯片放入到PCB板上，之后使用激光焊接机将芯片与PCB板连接。
4.根据权利要求3所述的一种MINI LED的自动维修系统使用方法，其特征在于：自动光学检测时，先使用风机对PCB板表面的灰尘除去。
5.根据权利要求3所述的一种MINI LED的自动维修系统使用方法，其特征在于：所述芯片更换时，使用风机由上向下对芯片进行吹气。
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